023年11月28日，瞻芯电子在北京举办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛中脱颖而出，凭借其车规级碳化硅(SiC)MOSFET产品的卓越性能和创新特点，荣获“汽车芯片50强”奖项，展现了瞻芯电子在汽车芯片领域的技术水平和发展潜力。

芯向亦庄2023汽车芯片大赛颁奖盛典

大赛概况

“芯向亦庄”汽车芯片大赛，由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持，旨在加快成熟汽车芯片的应用，推动汽车和芯片产业跨界融合，评选出优秀的创新科技企业和行业领军人物。

该大赛收到数十万业内人士关注和票选，并由业界专家评选获奖名单。

小米汽车电子架构负责人，张淳 先生现场颁奖

参选产品

瞻芯电子参选的是车规级碳化硅(SiC)MOSFET系列产品，电压平台覆盖了650V、750V、1200V和1700V，导通电阻覆盖14~50000毫欧，并具备多种插件和贴片封装，其中众多产品通过了完整的车规级可靠性认证(AEC-Q101)。

值得一提的是，第二代碳化硅(SiC)MOSFET的驱动电压(Vgs)为15V~18V，具有更好的设计兼容性，而且对比第一代产品，其比导通电阻降低约25%，显著降低了开关损耗，能进一步提升系统效率。

该系列产品在短路测试和浪涌测试中，也展现出良好的可靠性和鲁棒性。

瞻芯电子第二代1200V 17mΩ SiC MOSFET晶圆

未来展望

未来，瞻芯电子将继续推进与汽车电子客户的深度合作，力争共同定义下一代汽车芯片产品，为新能源汽车行业发展和芯片技术的进步做出贡献。同时，瞻芯电子将依托自建的车规级碳化硅(SiC)晶圆工厂，加快产品和技术的迭代开发，为客户提供充足可靠的产能保障。