在5G技术的浪潮中，Sivers半导体推出了创新的毫米波无线产品，为通信行业带来高效、可靠的解决方案。这些产品支持从24GHz到71GHz的频率，覆盖许可与非许可频段，适应高速、低延迟的通信场景。

Sivers半导体是一家全球性高科技企业，专注于无线通信领域的产品开发。公司瑞典总部带领下的团队在毫米波技术上取得进展，提供满足广泛市场需求的高性能产品。借助RF-SOI技术，Sivers半导体的产品在能效比、信号清晰度以及对环境的适应能力上都有良好表现。

Sivers半导体5G毫米波无线产品技术特点

高频段传输能力

产品覆盖24GHz至71GHz频率范围，支持许可和非许可频段，满足多样化的5G通信需求。毫米波技术的高频特性提升了数据传输速率，适合高速率和大容量的通信场景。

低延迟和高带宽

通过先进的波束成形技术和高效的射频架构，实现毫秒级延迟和超宽带的数据传输能力，适合实时通信和高数据需求的应用。

RF-SOI技术的高效能

采用RF-SOI技术制造，降低功耗，提高信号处理效率，增强环境适应性，能在-40°C至+85°C的温度范围内稳定运行。

高可靠性和环境适应性

产品设计和制造过程中考虑了复杂环境的需求，确保在极端条件下稳定运行。宽温度范围支持和抗干扰能力强，使用高质量材料与制造工艺。

Sivers半导体的5G毫米波无线产品以其全面的技术特点和多样化的产品型号，为客户提供了灵活且高效的5G通信解决方案，满足不同应用场景的需求。

Sivers半导体5G毫米波无线产品系列

射频集成电路（RFICs） Sivers半导体的RFICs以其高性能和灵活性受到认可。例如SUMMIT2427e™和SUMMIT2629e™型号，覆盖24GHz至29GHz频率范围，专为5G通信设计。它们采用八通道RF前端架构，支持相控阵天线系统，提升链接预算和信道化能力。这些RFICs基于RF-SOI技术制造，确保高效能和稳定性，宽温度范围（-40°C至+85°C）使其适合户外环境。

波束形成集成电路（BFICs） BFICs通过精确的波束控制技术，优化信号传输方向，提高通信效率。它们能与RFICs无缝集成，为5G网络提供高效的波束成形解决方案，模块化设计简化了系统集成过程。模组和开发套件 Sivers半导体提供的模组如BFM06010和BFM06011，以及开发套件如EVK06002，帮助客户快速评估和部署5G毫米波无线系统。这些工具提高了开发效率，降低了研发成本。