整体构成

五个部分：CPU、输入、输出、内存、硬盘

1.CPU

1.1CPU指令集

CPU内部包含一些微指令，包含两种——精简指令集（Reduced Insruction Set Computer, RISC）和复杂指令集（Complex Instruction Set Computer, CISC）。
（1）RISC
采用RISC的CPU有——甲骨文的SPARC、IBM的PowerPC、ARM holdings的RAM。RAM CPU是最常见的，如手机、路由、各种嵌入式设备。
（2）CISC
采用CISC的CPU有——AMD公司、Inter、VIA等x86架构的CPU。
x86:是一种CPU架构，与位数无关，比如有x86_32、x86_64。
不同的x86架构：主要是指CISC指令集的不同，一些新的x86 CPU拥有更多的高级微指令。

1.2 CPU的性能比较

取决于：指令集、可使用的第二层高速缓存、频率、每次频率的工作指令数。

1.3 桥接器

CPU与外部原件要进行通信，所以需要桥接器。
（1）北桥
速度较快的CPU与内存、CPU与网卡，现在大部分都是把北桥做进了CPU内部。
（2）南桥
速度较慢的硬盘、USB、网卡等

1.4 CPU的频率

外频指的是CPU与外部进行数据传输的速度，倍频则是CPU内部用来加速工作的一个倍数。CPU频率=外频x倍频。
（1）外频
也就是前端总线的频率。
（2）倍频
因为CPU的频率高于前端总线频率，所以有一个倍频参数。

2.内存

2.1 DRAM

内存的主要元件是动态随机存储（Dynamic Random Access Memory, DRAM）。
DRAM分为——SDRAM和DDR SDRAM，其中DDR SDRAM就是双倍速率的SDRAM，DDR就是Doubel Data Rate，他可以在一次工作周期中进行来你歌词数据传输，所以像是2倍频。

类别	倍频数
DDR	2
DDR2	4
DDR3	8
DDR4	16

2.2 L2高速缓存

如下图所示，对于CPU经常需要读写的内容，如果放在CPU外部的内存里，那么就会很低效，所以在CPU内部有一个缓存——L2 cache，它的频率和CPU是一致的。但是DRAM是达不到这样的速率的，所以用SRAM。

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2.3 ROM

主板上是有ROM的，如果主板上有内置的显卡或者是网卡，则主板需要保存其是否要启动、启动等参数。所以主板上会有一个CMOS芯片。CMOS需要一个电池来发挥功能。而CMOS芯片里的数据就可以通过BIOS来改变。

3.硬盘

3.1 单位

以字节Byte为单位，有下面的格式转化：

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1GB：1024x1024x1024Byte
1GHz：1000x1000x1000Hz
500G的硬盘，格式化后变为460G，原因：这是因为500G指的是十进制表示的500x1000x1000x1000Byte，转为为文件后变为二进制，500x1000x1000x1000/1024/1024/1024=465G.

3.2 传统硬盘（Hard Disk Drive, HDD）

多采用SATA接口或者USB接口：

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可见SATA3的速度可以达到600M/s，而由于传统硬盘的速度大约在150M~200M，所以才要发展固态硬盘。

3.3 固态硬盘（Solid State Disk, SSD）

没有HDD的马达、磁盘和转轴，就是闪存，直接芯片读写。