术语
| 名称 | 定义 | 插图 |
| copper foil 铜箔 |  | |
| Copper Clad Laminates，CCL 覆铜箔层压板 | CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，与PCB具有较强的相互依存关系。 熔融玻璃浆→玻璃丝→玻璃纱→玻璃布（Glass Fiber）+环氧树脂（Epoxy）→基材+铜箔→铜箔基板（Copper Clad Laminates） |  |
| core | ||
| CTE，Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数 | ||
| cured 固化 | ||
| Df、Dissipation Factor 损耗因子 | 介电常数 Dk是一个复数，实部εr ′表征材料和外加电场作用时储能的大小，虚部εr ′′表征耗能大小。用矢量图来描绘介电常数时，介电常数的实部和虚部之比称为介质的损耗角正切或者损耗 因子（也称 D、Df），给出了能量损耗部分与能量存储部分的比值，测量 MUT 固有的电磁能量耗散，其 倒数称为品质因子 Q。 |  |
| Dk、Dielectric Constant、 介电常数 | ||
| epoxy resin 环氧树脂 | ||
| Flammability 可燃性 | ||
| FR4，Flame-Retardant 4 阻燃等级4 |  | |
| glass fiber 玻璃纤维布 | ||
| laminate 积层 | | |
| M6，MEGTRON 6 | ||
| Metal Surface Roughness 金属表面粗糙度 | 金属表面是否粗糙，在高于1GHz的高速讯号中所产生的损耗愈显严重，由于金属表面粗糙的问题，在PCIe Gen4 或 PCIe Gen5 所产生的损耗约占3~4成。 | |
| Peel Strength 剥离强度 | ||
| PP，prepreg 半固化片、预浸料 | 纤维布浸上树脂造出半固化片 |  |
| resin 树脂 | ||
| resin content 树酯含量 | 树酯含量越高，Dk越小，Df则不变 |  |
| Td、Thermal Decomposition Temp 热熔解温度 | ||
| Tg、Glass Transition Temp 玻璃态转化温度 | 对过孔的影响最大，玻璃态转化温度是聚合物的特性，是指树脂从硬（玻璃态）到软（橡胶态）的形态变化的温度。 在业界，通常把135℃左右Tg的FR-4归为低Tg板材;把150℃左右Tg的FR-4为中Tg板材;把170℃左右Tg的FR-4归为高Tg板材。 如果PCB加工时压合次数多、或PCB层数多（超过14层）、或焊接温度高（≥230℃）、或工作温度高（超过100℃）、或焊接热应力大（如波峰焊接），应选择高Tg板材。 | |
| Water Absorption 吸水率 |
PCB板材分类
| FR4 | ||
| 松下Megtron6（M6） | Laminate R-5775 Prepreg R-5670 |
参考资料
- 《Laminate & Prepreg Manufacturing》，Isola
- 《Making Sense of Laminate Dielectric Properties》，Isola
