1.内部构造及工作原理

MLCC是Multilayer Ceramic Capacitor多层片式陶瓷电容

 

 

 

决定电容容值大小的主要参数：

        真空介电率

        相对介电常数K：和MLCC使用材料有关的常数

        有效面积S

        介电层厚度d

        堆叠层数N

所以面积越大堆叠层数越多的MLCC容值越高

2.MLCC产生啸叫的原因

MLCC贴在PCB上，由于MLCC的介电层都是由具有介电常数的材料构成的，具有一定的压电效应，对MLCC施加一个方向的电压， 会使其产生逆压电效应。当对MLCC施加交流电时，正压电效应和逆压电效应交替产生，会导致PCB板的振动，如果频率是可听声，则位啸叫。

3.解决方法

        3.1MLCC排布

        PCB正反布置相同的MLCC，可以使振动相互抵消

        3.2MLCC材料

        介电常数较小的MLCC，可以使正逆压电效应的形变变小

        3.3MLCC结构

        由于平行与PCB方向的逆压电效应变化影响较大，所以可以缩短电极间的距离。

        3.4MLCC安装方式

        可以采用金属框架，可以缓解压电效应产生时的振动。

         3.5调整频率

        通过调整频率可以实现避开可听声20-20KHz范围。