基于PXI&PXIe总线架构的高性能数据预处理FMC 载板，板卡具有 1 个 FMC（HPC）接口，1 个 X8 PCIe 和1个PCI主机接口；板卡采用 Xilinx 的高性能 Kintex-7 系列 FPGA 作为实时处理器，实现 FMC 接口数据的采集、处理、以及 PCI Express和PCI 总线接口的转换。板载 1 组独立的 64 位 DDR3 SDRAM 大容量缓存。该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡，可快速搭建起基于 PXI Express 和PXI仪器总线的验证平台，该板卡为标准 3U PXI Express 尺寸，适合于标准欧式 PXIE和PXI机箱。

实物图

功能框图

性能参数

• 板载 FPGA 实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
• 主机接口指标：
  符合 PXIe 标准，支持 PCI Express 2.0 规范；
  支持 PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
  PCIe 双向 DMA 传输带宽：3.2GByte/s；
• FMC 接口指标：
  标准 FMC（HPC）接口，符合 VITA57.1 规范；
  支持 x8 GTX@10Gbps/lane 高速串行总线；
  支持 80 对 LVDS 信号；
  +3.3V/+12V/+VADJ 供电，供电功率≥15W；
  独立的 VIO_B_M2C 供电（可由子卡提供）；
• 动态存储性能：
  存储带宽：64 位，DDR3 SDRAM，500MHz 工作时钟；
  存储容量：最大支持 4GByte DDR3 SDRAM；
• 其它接口性能：
  1 个高精时钟单元，支持 1 路外时钟输入、2 路同步时钟输出；
  板载 1 个 FRAM 存储器、1 个 BPI Flash；
• 物理与电气特征
• 板卡尺寸：100 x 160mm；
• 板卡供电：1.5A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
• 散热方式：风冷散热；
• 环境特征
  工作温度：-20°﹢70°C，存储温度：-40°﹢85°C；
  工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

• 可选集成板级软件开发包（BSP）：
• FPGA 底层接口驱动；
• PCIe 总线接口开发及其驱动程序；
• PCI 总线接口开发及其驱动程序；
• 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成

应用范围

• 雷达信号采集系统；
• 实时采集回放系统；
• 机载、车载图形图像处理；
• 软件无线电系统；