目录
一、前期规则设置
1.调整Clearance规则
2.定义线宽与过孔参数
3.配置Fanout规则
二、自动扇出操作
1.选择目标器件
2.设置扇出参数
3.执行扇出
三、手动优化与验证
1.检查未成功扇出的引脚
2.调整过孔布局
3.验证平面完整性
四、高级技巧
1.分区域扇出
2.差分对优先处理
3.复用扇出模板
五、注意事项
一、前期规则设置
BGA扇出涉及到以下三个规则，且扇出问题都是与此相关。
1.调整Clearance规则
- 进入规则编辑器（Design > Rules），在 Electrical > Clearance 中设置BGA区域的最小间距（建议等于或略大于焊盘间距的50%）。
2.定义线宽与过孔参数
- 在 Routing > Width 中设置BGA扇出线宽（通常与焊盘直径匹配，如0.1mm）；
- 在 Routing > Routing Vias 中定义过孔尺寸（外径建议比焊盘小20%，如0.2mm/0.4mm）。
3.配置Fanout规则
- 在 Fanout Control 中启用 BGA Escape Routes，设置过孔与焊盘的偏移量（如X/Y方向各偏移焊盘中心间距的50%）。
二、自动扇出操作
1.选择目标器件
- 右键点击BGA器件，选择 Component Actions > Fanout Component15。
2.设置扇出参数
- 在弹出的对话框中勾选 Fanout Pads Without Nets（若需扇出未连接引脚）；
- 选择过孔放置模式：Via Under Pads（适用于高密度BGA）或 Between Pads（常规模式）8。
3.执行扇出
- 确认参数后点击 OK，软件自动生成过孔与走线，优先处理电源/地网络29。
三、手动优化与验证
1.检查未成功扇出的引脚
- 使用 Tools > Design Rule Check 检测冲突，调整Clearance或线宽规则后重新扇出3。
2.调整过孔布局
- 对密集区域手动拖拽过孔至焊盘间隙中心，避免后期焊接短路46。
3.验证平面完整性
- 切换到3D视图（数字3键），检查过孔是否穿透相邻信号层或造成平面割裂1。
四、高级技巧
1.分区域扇出
- 对大型BGA（如1000+引脚），按功能区划分多个扇出组（如电源组、数据组），分批次操作27。
2.差分对优先处理
- 在规则编辑器中为差分对设置独立扇出策略，确保P/N线对称分布8。
3.复用扇出模板
- 将成功扇出的BGA规则保存为模板（Design > Rules > Export Rules），后续同类器件直接导入9。
五、注意事项
- 避免过孔在焊盘正下方：虽支持Via Under Pads，但需确认PCB厂商工艺是否允许1；
- 电源/地网络处理：建议先扇出电源引脚并连接平面，再处理信号线3；
- DDR类BGA器件：需同步设置等长规则（T+R启动交互式调线），避免后期返工7。
通过以上步骤，可在10-30分钟内完成常规BGA器件的扇出，复杂器件建议结合 Auto Route > Fanout 的批处理功能提升效率58。
