金南瓜帮助国内大量从事半导体前道设备开发研制、生产的设备厂商，通过快速提供稳定可靠的SECS/GEM、GEM300产品，为客户在激光退火、湿法设备（清洗、镀膜等）、离子注入、MOCVD、PVD等客户专注于核心工艺提升，提升企业的竞争力。

用户为了加快设备的开发进程，快速高效满足SECS/GEM半导体行业标准，厂商选择使用金南瓜SECS/GEM通讯解决方案作为设备通讯协议的开发工具，节省大量人力投入和开发时间。

① 加快开发周期：仅用时2周到1个月，就完成从测试到应用的全部任务，相比完全自主开发的6个月预计周期，节能了大量时间。

② 减少人力投入：工程师仅需完成需求对接、使用学习和标准设置的工作，相比自主开发需多名专职工程师的模式，人力投入和工作强度均大幅降低。

SECS/GEM是一套十分繁杂的通讯协议，如果完全自主开发，企业需要大量的人力物力，耗费少至半年，多至3年的开发周期。

金南瓜SECS/GEM是金南瓜科技为半导体设备通讯标准和控制通用模型的解决方案，能够帮助企业解决工厂面临的繁复制程、底层设备繁多及信息整合不易等问题，达到智能与自动化的生产管理。

金南瓜SECS/GEM全面提升半导体设备开发的效率和品质！

API方式：提供SDK接口开发包，使得上位机开发的设备软件可以灵活支持SECS/GEM，支持 C、VB、C++、C#、Labview等语言

PLC SECS：金南瓜软件直接和PLC通讯，将PLC内存地址数据转换成SECS/GEM协议，同时接收到的SECS/GEM数据也直接写入PLC内存地址中，用户无需二次开发，只需简单配置映射关系。

EAP软件：金南瓜提供EAP基础SDK或者集成方案，通过Webserver、MQTT或API方式和MES进行交互。集成SEMI SECS的各种功能，用户只需设置对应的设备，金南瓜EAP就能直接交互、控制。

符合标准、高能效、简易使用

① 完全符合 SEMI 所订立的标准规范 （E5、E30、E37、E39、E40、E87、E90、E94、E116）

② 数据交换效率高达每秒 500次以上(Transaction)

高度整合、使用简易

① 整合完整 SECS/GEM 标准，集成各类品牌PLC支持

② 配置软件设置，开箱即用

③ 使用过程配置即可，用户可以离线模拟和运行，测试无误再部署现场

④ 自动保存完整的数据LOG，包括SECS/GEM和PLC的LOG