向來蘋果在發布使用新晶片的設備後，就會有人為新晶片進行詳細剖析，看看蘋果在新處理器上面又使用了什麼新技術。如今 iPhone 16 系列已經推出， Apple A18 和A18 Pro 兩款處理器自然也成為了研究對象。最近就有機構將 Apple A18 和 A18 Pro 兩款處理器「解剖」，發現兩款晶片有著不同的設計。

揭示了 Apple A18 並非單純是 A18 Pro 的「奄割版」那麼簡單，而是 A18 和 A18 Pro 都是使用了台積電的 InFO-PoP封裝（Integrated Fan-Out Package-on-Package），將 DRAM 封裝堆疊在 SoC 上，並結合高密度 RDL（(Redistribution Layers) 和 TIV (Through InFO Via)，以減少整體晶片尺寸，同時確保足夠的散熱與電氣性能。Apple A18 和 A18 Pro 均使用台積電 3nm 的「N3E」製程製造，雖然整體布局相似，但顯然 A18 Pro 的電晶體數量比 A18 來得多，部份區域較大，意味蘋果並不是以一款晶片再分級而變成不同型號。