在文章：【电子通识】失效分析的基本概念-CSDN博客  中我们讲到失效分析是是指产品失效后，根据失效的现象/模式，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。

        同时还讲到失效模式和失效机理，并且以LED和贴片电阻做为举例。

        失效模式是失效机理所引起的可观察到的物理或化学变化。比如：开路、短路、漏电；参数变化；颜色变化；通俗地讲就是失效的表现形式。

        失效机理是指导致器件失效的物理、化学、电和机械应力的过程。

        在失效分析的过程中，我们是有一套SOP的。其中包括失效分析的开始、失效分析的过程、失效分析的结果。比如在文章【电子通识】如何写好一份硬件工作经验总结文档？_写硬件文档-CSDN博客 中提到的一些实战问题分析模板。