过孔设计

过孔盖油工艺（也成为连塞带印）：常规工艺、免费工艺，无特殊情况也建议使用此工艺。过孔大小建议直径在0.3mm-0.5mm之间。最省钱，效果最好。

非金属化槽孔

PCB制造商在加工非金属化槽孔时通常采用锣刀加工。最小槽宽不小于1.0mm。

锣刀直径过小，与过孔同理，板厂要加钱。

插件孔孔径公差为+0.13/-0.08mm，元件封装插件元件的的孔径比实际引脚宽0.1mm。

压接孔不建议使用；

缝合孔建议行距列距200mil，不要过密。

半孔不能采用常规孔工艺

短槽设计，槽孔的长宽应尽量设计成槽宽比不小于2。

透气孔：释放PCB内部因温度过高产生的气体，防止铜皮与基板分离。可设置导通孔、非金属透气孔、开槽等。

拼板

在批量出货时，拼板优先于单片。同时零距离拼板是最好的，但元器件安装弱互相干涉，就要用间隔拼板，间隔拼板间距至少大于1.6mm

邮票孔

邮票孔5-8个为一组，相邻邮票孔边缘间距推荐参数为0.35-0.4mm，邮票孔应设计在板内，孔边与外形边缘相切，或者将邮票孔设计在外形线上，孔中心与外形线重叠。

邮票孔设计指导原则：电路板连接越稳，总板越能缩小面积，掰开后毛刺越少效果越好

邮票孔与内部导体保持至少12mil/0.3mm的间距。

工艺边超出要用邮票孔连接超出部分。

V割

由于V割导轨槽限制，电路板尺寸最小7cm*7cm，可以算拼板尺寸。最大不超过47.5cm，板厚大于0.6mm

对于电路板突出部分的设计，建议宽度应大于等于3mm且长度小于10mm,以确保锣板加工过程中的稳定性和产品的整体质量。

金手指

金手指采用斜边工艺，斜边工艺最小边长是5cm，

工艺边需大于等于5mm

工艺边上添加4个（最少3割）位置不对称（防呆）且直径为1mm的Mark点，Mark点中心离工艺边外侧间距为3.85mm，工艺边上有4个位置不对称直径为2mm的定位孔。与PCB边缘不低于0.4mm

残铜率越高越好，所以在不影响电气性能的情况下，尽量铺铜

硬板非特殊情况采用实心铺铜，而非网格铺铜。

丝印工艺采用免费的：字符打印或网版印刷即可。

为保证字符清晰可见，字符高度与厚度之比应大于6:1。（即高度与宽度的比值）

建议：对于英文常规使用高45mil,线宽6mil；对于汉字就用大一点，因为笔画之间太密容易看不清

二维码：根据项目需要，生产需要合理选择与放置即可

特殊工艺：

高频板、彩色丝印、铜基板、铝基板、包边、半孔

板厂采用正片工艺还是负片工艺，其实与设计端关系不大，只要板子能够正常使用。

打样验证没问题，建议采用返单，减少误操作。

钢网制造：第一个是对位要精准，第二个是板厚要合适（因为要上锡膏）

线宽线距能用4mil，但建议使用6mil