IC设计企业，如何安全、可控、高效的传输设计文档和研发数据？

近年来，半导体的应用领域不断拓展，在全球经济和社会发展中的重要性与日俱增，半导体芯片是数字经济的核心，承载着现代产业发展，具有举足轻重的价值。从半导体行业的角度，IC设计是关键的一环，我国IC设计领域虽然起步相对较晚，但基于下游广大市场需求和国家政策激励，依然呈现出蓬勃的发展态势。

对于IC设计企业来说，完整的IC设计包含多个环节，一般而言包括需求调研、功能与架构方案制定、前端逻辑设计、后端物理设计等。IC设计由于芯片产品的特殊属性，在不同的环节又会产生相对应的不同文件。

需求调研：对于芯片具体需求的调研总结，如调研报告、图表、导图等；

功能与架构方案制定：作为IC设计最重要的部分，对于芯片的实现功能、频率、面积、功耗等进行详细方案说明，是IC设计工作的依据，以明确的spec文档形式呈现；

前端逻辑设计：前端设计包括多项流程，如RTL设计、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析等；这个过程中，验证和优化调整不断循环，最终形成Nestlist文件，确保与RTL的设计功能相一致；

后端物理设计：后端设计也包括多个步骤，如版图设计、物理验证、后端仿真等；最终生成GDSII格式的文件，交由下游制造商流片和生产制造。

基于芯片设计的高价值，不少IC设计企业采用网络隔离的形式来保护企业内部芯片设计数据，因此，在IC设计企业的正常业务开展中，会出现企业内外部、及内部隔离网间的多种不同文件流转场景。

IC设计企业内部：研发网与办公网间，在芯片设计的整个环节，因设计方案的制定及设计文件的验证、优化、调整等进行跨网文件交换。IC设计文件因价值高、易复制、非排他等特征，易发生文件泄露事件；IC设计企业同样需尽可能地缩短IC设计周期来控制投入成本。因此，跨网文件交换需有效保证数据流转的安全性、可控性与时效性。

IC设计企业内外部：在生产环节，IC设计企业需要将GDSII文件发送至晶圆厂进行流片及生产。此时，为了避免流片问题及投产错误，IC设计企业需保证晶圆厂所收取的GDSII文件与自身发出的相一致，且所有文件均经过了授权。企业内外部文件收发时，文件交换需保障100%的准确性及数据授权管控。

综上所述，IC设计企业的文件流转不仅涉及多种特殊文件类型，还包括不同的应用场景。芯片设计文件是IC设计企业最核心的资产，因此，IC设计企业对文件交换的安全性、可控性、便捷性存在天然的诉求。

那么，IC设计企业该如何选择企业文件流转解决方案呢？

飞驰云联基于半导体行业洞察和实践经验，以飞驰云联文件安全交换系统为基础，为IC设计企业提供安全可控、高效便捷的文件交换解决方案，具有以下优势：

1、数据防泄露保护机制

数据流转需经过多重安全策略检查，并经过严密的审批流程，审批人可以对流转的设计文件进行审核，不符合要求的数据无法进行流转。

数据流转风险识别包括病毒查杀、敏感信息检测、文件类型识别等。对于待流转的文件，从文件的发起方、接收方，到文件的类型大小、是否含有敏感信息、是否混入敏感文件等均可以进行安全检查。

文件类型检查包括1万3千余种文件，覆盖IC设计常见文件类型；系统可识别真实文件，不受嵌套压缩包、修改文件后缀名等绕过行为影响；文件敏感信息检测可以自定义内容或正则表达式进行探测，识别混入的敏感内容。对于识别出的数据安全风险，IC设计企业可以采取阻断或转人工审核的处理机制，规避发生数据泄露事故。

2、文件交换清晰可控

对于用户可以进行数据权限的管控，基于用户所属部门、身份及业务需求，对其赋予管理/编辑/下载/发送/游览/上传/浏览/禁止访问等细分的数据使用权限。

设计文件在IC设计企业内部、内外部流转时，文件的发起人和接收方均是明确的。

针对数据接收方可以进行文件提取时间、提取次数、提取码等进一步权限设置，对有时间限制的分享数据提供到期无法访问策略配置，最小化数据授权；同时，接收方对文件的接收情况也清晰可见：提取时间、提取次数、是否下载等。