铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
单面铝基板：就是只有一层导电图形层与绝缘材料加铝板（基板）。
双面线路铝基板：有两层导电图形层与绝缘材料加铝板（基板）叠加在一起。
多层印刷铝基线路板：由三层及以上的导电图形层与绝缘材料加铝板（基板）交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。
按表面处理方式来划分：
沉金板 (化学薄金 化学厚金 选择性沉金)
电金板 (全板电金 金手指 选择性电金)
喷锡板、熔锡板、沉锡板、沉银板、电银板、沉钯板
铝基板的优势
(1) 散热明显优于标准的FR-4结构。
(2) 所使用的电介质导热性通常是常规环氧玻璃的5至10倍，且厚度仅有十分之一。
(3) 传热指数比传统的刚性PCB更有效率。
(4) 可以使用比IPC推荐图所示的更低的铜重量。
铝基板的应用领域
铝基板用途：功率混合 IC（HIC）。音频设备 输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
电源设备：开关调节器、DC/AC 转换器、SW 调整器等。
通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路。
办公自动化设备：电动机驱动器等。
汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。
计算机：CPU 板、软盘驱动器、电源装置等。
功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。
灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的 LED 灯大受市场欢迎，而应用于 LED 灯的铝基板也开始大规模应用。
铝基板性能
散热性
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
尺寸稳定性
铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.
其它原因
铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
铝基板制作工艺流程
铝基板按照工艺可分为：喷锡铝基板，抗氧化铝基板，镀银铝基板，沉金铝基板等;
按照用途可分为：路灯铝基板，日光灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，电源铝基板，汽车铝基板等等。
铝基覆铜板的专用检测方法：
一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;
二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
百能云板推出具有良好导热性能的金属基材，适用于需要散热的电路板—铝基板。
