COB（Chip on Board）技术，如一颗璀璨的星辰，在上世纪60年代的科技夜空中悄然升起。它巧妙地将LED芯片镶嵌在PCB电路板的怀抱中，再用特种树脂为其披上一层坚韧的外衣，宛如一位精心雕琢的艺术家在创作一幅完美的画作。COB技术的魅力，在于它实现了从“点”光源到“面”光源的华丽转身，让光线在空间中自由舞动，展现出无尽的可能。

COB封装技术，犹如一对孪生兄弟，分为正装与倒装两种。正装COB，其发光角度与打线距离仿佛被无形的枷锁束缚，从技术的角度便预示了其性能发展的局限性。然而，倒装COB作为正装COB的进化版，它不仅继承了正装COB的超小点间距、高可靠性以及面光源发光的优点，更在此基础上进行了质的飞跃。它进一步提升了可靠性，简化了生产工序，使显示效果更加卓越，近屏体验达到完美境地。更令人惊叹的是，倒装COB实现了真正意义上的芯片级间距，达到了Micro的顶尖水平，如同一位舞者，在科技的舞台上轻盈起舞，展现其无尽的魅力。
本文重点讲解渠道模组320mm*160mm款以下技术参数：