在半导体行业中，除了专业术语，还有一些行业内的俗称或“黑话”，这些通常是行业内人士之间交流时使用的非正式表达。以下是一些例子：

1. #Bunny suit# - 兔子服，指在洁净室中穿着的无尘服。

2. #Fab# - 晶圆厂，指制造半导体的工厂。

3. #Foundry# - 代工厂，指为其他公司制造芯片的半导体制造厂。

4. #Tape-out# - 送带，指完成设计并准备好制造的阶段。

5. #Spin# - 旋转，指在晶圆上涂覆光刻胶的过程。

6. #Mask aligner# - 掩模对准机，用于光刻过程中将掩模图案对准到晶圆上的设备。

7. #Bake# - 烘烤，指在光刻过程中固化光刻胶的步骤。

8. #Develop# - 显影，指在光刻过程中去除未曝光的光刻胶。

9. #CMP (Chemical-Mechanical Polishing)# - 化学机械抛光，一种用于平滑晶圆表面的技术。

10. #Dishing# - 凹陷，指在CMP过程中形成的局部凹陷。

11. #Etch stop# - 蚀刻停止，一种控制蚀刻深度的技术。

12. #Over-etch# - 过度蚀刻，指蚀刻过程超出了所需的深度。

13. #Line edge roughness (LER)# - 线边缘粗糙度，指在光刻过程中形成的线边缘的不平滑度。

14. #Hot lot# - 热批，指由于某些原因（如设备故障）导致整批晶圆需要重新加工的情况。

15. #Golden wafer# - 金晶圆，指作为参考标准的完美晶圆。

16. #Scribe line# - 刻线，指在晶圆上用于指示切割位置的线条。

17. #Die singulation# - 芯片分割，指将晶圆上的单个芯片分离出来的过程。

18. #Killer defect# - 致命缺陷，指导致芯片完全失效的缺陷。

19. #Yield booster# - 产量提升器，指任何能提高产量的措施或设备。

20. #Silicon Buddha# - 硅佛，指在晶圆厂中负责监督生产的人。

21. #Silicon Valley# - 硅谷，指加利福尼亚州的高科技产业区，也是全球半导体产业的中心之一。

22. #Moore's Law# - 摩尔定律，指半导体集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番。

23. #Bleeding edge# - 尖端技术，指最新和最先进的技术，尽管可能还不够成熟。

24. #Shrink# - 缩小，指在新一代工艺节点中减小晶体管尺寸的过程。

25. #Bump# - 凸起，指在芯片封装中用于连接的微小金属点。

26. #Headbanger# - 摇头者，指在测试过程中反复测试同一芯片以确定故障位置的设备。

27. #Golden sample# - 金样品，指作为性能基准的完美样品。

28. #Burn-in room# - 老化室，指进行老化测试的特定环境。

29. #Crap out# - 产出，非正式用语，指产品从生产线上下来。

30. #Smoke test# - 冒烟测试，指在生产过程中的初步测试，如果设备冒烟则表示有严重问题。