NXP i.MX 6系列处理器加入“产品长期供货计划”

近期，NXP（恩智浦半导体）的i.MX 6系列处理器已加入其“产品长期供货计划”，不同型号处理器的生命周期得到了10~15年的延长，确保了长期稳定的供货与维护。

（NXP产品长期供货计划的目的，是给客户的嵌入式产品提供稳定的芯片供应。特定产品的产品长期供货计划是“NXP至少要为该产品提供支持的时间”，特殊情况下可以延长该计划下产品的供货年限。）

作为NXP的金牌合作伙伴，飞凌嵌入式已基于i.MX 6系列的4款处理器推出了7款核心板产品，不同温宽、不同连接器类型，方便更多客户的灵活选用。目前已在人工智能、工业物联网、电力储能、智能交通、医疗设备、充电桩、消费电子和HMI等多个领域广泛应用，得到了数千家客户的信赖。

得益于NXP的“产品长期供货计划”，飞凌嵌入式i.MX 6系列核心板产品的供货生命周期也得到了进一步延长，同样能够为客户提供更加持久和稳定的产品支持。

i.MX6UltraLite

长期供货年限至2035年

飞凌嵌入式FETMX6UL-C核心板

基于NXP i.MX6UltraLite处理器设计，Cortex-A7 架构，主频528MHz。核心板采用两组优质进口80Pin板对板连接器设计，严酷的温度等级测试确保核心板在-40℃~+85℃环境中稳定运行，最大支持8路UART、2路以太网、2路CAN等工业级总线接口。核心板分为工业级与商业级，给用户提供更丰富的选择。

i.MX 6Quad

长期供货年限至2035年

1、飞凌嵌入式FETMX6Q-C核心板

基于NXP四核ARM Cortex-A9架构处理器设计，主频1GHz，采用12层PCB沉金工艺。整板尺寸仅40mm*70mm，采用四个高度为1.5mm的连接器，引脚数量多达320Pin，将处理器全部功能引脚引出。配套底板资源丰富，不仅搭载千兆以太网、CAN-bus、摄像头、Wi-Fi&蓝牙等主流接口，同时还引出了MIPI、MLB、EIM BUS 等CPU特有的功能。

2、飞凌嵌入式FETMX6Q-S核心板

同样基于NXP i.MX 6Quad处理器设计，采用8层PCB沉金工艺，邮票孔连接方式电气特性和抗干扰性更佳，具有抗震、抗氧化、抗干扰、成本低的优势。核心板引脚数量为220Pin(55*4)尺寸为60mm*60mm方形结构设计，便于客户底板布局设计。

i.MX 6DualLite

长期供货年限至2035年

1、飞凌嵌入式FETMX6DL-C核心板

基于NXP双核ARM Cortex-A9架构i.MX6DualLite处理器设计，主频1GHz，12层PCB沉金工艺。整板尺寸小巧仅40mm*70mm，优化固定孔、防误插设计，采用四个高度为1.5mm的连接器，引脚数量多达320Pin，将处理器全部功能引脚引出。配套底板资源丰富，不仅搭载千兆以太网、CAN-bus、摄像头、Wi-Fi&蓝牙等主流接口。

2、飞凌嵌入式FETMX6DL-S核心板

同样基于NXP i.MX6DualLite处理器设计，8层PCB沉金工艺，邮票孔连接方式电气特性和抗干扰性更佳，核心板自身即是最小系统，自带LCD接口，无需底板配合，通电即可启动和调试，降低开发难度。FETMX6DL-S核心板分为工业级与商业级两个版本，给用户提供更丰富的选择。

i.MX6ULL（注：i.MX6ULL处理器发布于2016年，供货年限15年，目前暂未延长产品生命周期）

1、飞凌嵌入式FETMX6ULL-C核心板

基于NXP i.MX6ULL处理器开发设计，采用低功耗的ARM Cortex-A7架构，运行速度高达800MHz。原生支持8路UART、2路Ethernet、2路CAN-bus总线、2路USB 2.0、LCD等常用接口。体积小巧，核心板尺寸仅40mm*29mm，并采用2mm合高的板对板连接器，将小体积、便于拆卸的优势集一身。

2、飞凌嵌入式FETMX6ULL-S核心板

同样基于NXP i.MX6ULL处理器开发设计。核心板支持工业级、宽温级和商业级三种配置，方便用户不同的选择。核心板采用8层PCB沉金工艺，具备更佳的电气特性。邮票孔封装设计，体积小巧，整板尺寸仅44mm*35mm。值得注意的是，这款核心板上率先适配了OpenHarmony 4.1，这也是业内的首个应用案例，嵌入式核心板与OpenHarmony操作系统的结合与应用，将进一步推动千行百业的数智化进程。