Infineon——TC397 Multicore简介

文章目录

前言
一、TC397简介
二、命名规则
三、多核开发建议

前言

AURIX™ TC3xx微控制器架构具有多达6个独立的处理器内核CPU0…CPU5, 可在一个统一平台上无缝托管多个应用程序和操作系统.
由于实现了具有独立读取接口的多个程序Flash模块, 该架构支持进一步的实时处理.
AURIX™专为性能，安全性和安全性而设计，具有并行执行流程，锁步核心和进一步增强的硬件安全机制的功能

一、TC397简介

Infineon Aurix TC397是一款高性能的微控制器，专为智能汽车域控制和其他工业应用领域设计。它具有高达六核的架构。以下是对TC397的简单介绍：
TC3xx
6个CPU核的高性能微控制器
6个32位超标量哈佛(Superscalar Harvard)架构的TriCore CPUs (TC1.6.2P)，具有以下特性：
——超高的实时性能
——强大的位处理能力
——超强集成DSP能力
——乘法累加（Multiply Accumulate）单元，每周期可维持2次MAC（Multiply Accumulate）操作
——所有CPU都有32位浮点单元（Floating point unit-FPU）, 符合IEEE-754的单精度, 每个周期2个FLOP(流水线)
——在温度范围内最高支持300MHz操作
——Data Scratch-Pad RAM (DSPR)最高支持240/96K字节
——Instruction Scratch-Pad RAM (PSPR)最高支持64K字节
——Data RAM (DLMU)最高支持64K字节
——32K字节的指令缓存（Instruction Cache-ICACHE）
——16K字节的数据缓存（Data Cache-DCACHE）
——所有嵌入式NVM和SRAM都受ECC保护
——最高16M字节的程序存储器（Program Flash Memory-PFLASH)
——最高1M字节的数据存储器（Data Flash Memory-DFLASH0)用于EEPROM仿真
——BootROM (BROM)
——用于总线主机、CPU和存储器之间高速并行访问的64位Cross Bar Interconnect (SRI)
——用于片上外设和功能单元的32位System Peripheral Bus (SPB)
——SRI到SPB的总线桥（SFI Bridge）
——硬件LIN支持（V1.3、V2.0、V2.1和J2602）最高可达50M波特率的8路同步/异步串行通道
——6路支持主从模式的QSPI，最高支持50 Mbit/s
——2路支持串行内部处理器通信的高速串行链路（HSSI），最高支持320 Mbit/s
——4路串行微秒总线接口（Micro Second Bus-MSC），用于串口扩展到外部电源设备
——3路MCMCAN模块和4个CAN节点，通过FIFO缓存实现高效数据处理
——25路单边半字节传输（Single Edge Nibble Transmission-SENT）用于传感器的连接
——2个FlexRay带有2路通道（E-Ray），支持V2.1
——1个通用定时器模块（ Generic Timer Module-GTM）提供强大的数字信号滤波和定时器功能，实现自主和复杂的输入/输出管理
——1个6路捕获/比较模块（两个内核CCU60和CCU61）
——1个12路通用定时器单元（GPT120）
——符合V1.3（PSI5）标准的4路通道外围传感器接口
——1路符合串行PHY（PSI5-S）的外围传感器接口
——2路符合V2.1标准的内部集成电路（Inter-Integrated Circuit-I2C）总线接口
——1路符合IEEE802.3协议，支持RMII和MII接口的以太网MAC
——1路外部总线接口（external Bus interface-EBU）
——20路独立ADC内核组成的集群
——输入电压范围为0V~5.5V
——多核调试，实时跟踪和校准
——4线/5线JTAG（IEEE 1149.1）或DAP（Device Access Port）接口
——符合汽车AEC-Q100
——满足ISO 26262功能安全规范，可达到ASIL-D