从概念到硅片的SoC芯片开发过程可分为以下四个任务：设计、验证、实现和软件开发。

1. 设计：通常从市场调研和产品定义开始，然后进行系统设计，最后以RTL编码结束。
2. 验证：确保芯片按照设计规格能够准确执行功能，包括系统级、RTL级、门级甚至晶体管级的验证。此阶段的核心任务是查找并修复所有设计缺陷，直到芯片准备量产。
3. 实现：这是实际创建硬件的过程，包括逻辑实现和物理实现，最终生成一个可见和可触摸的实体。
4. 软件开发：为SoC中的处理器编写程序，赋予芯片智能，控制芯片的功能执行。