台积电在CoWoS先进封装领域的产能紧张，这导致英伟达在AI芯片方面的生产受到限制。有消息称，英伟达正考虑通过加价寻找除台积电以外的替代生产能力，以应对这一局面。这一消息引发了巨大的订单涌入效应。

联电公司作为提供CoWoS中间层材料的供应商，已经开始调涨所提供的“超急件”材料的价格，并启动计划以扩大产能，以满足客户需求。另一家公司，日月光，也在其先进封装报价上有所动作。

不过，联电和日月光均未就价格和市场传闻发表评论。至于CoWoS先进封装产能的问题，英伟达之前在财报会议上首次证实，他们已经在认证其他供应商的产能以应对这一情况，并将与这些供应商合作扩大产能。业内人士普遍认为，日月光等专业封装厂是这些供应商之一。

台积电的总裁魏哲家公开表示，尽管公司正在积极扩充产能，但他们的先进封装产能已经达到满负荷。因此，他们也在考虑将一部分产能外包给专业的封测厂。

业内专家指出，中间层作为小型芯片之间的连接媒介，在先进封装中具有重要意义。随着先进封装市场需求的增加，中间层材料的需求也在同步增长，导致市场供应紧张。因此，联电不得不调涨中间层材料的价格。

中间层技术是一种不使用晶圆基板的制造方法，可以实现芯片超薄化，并满足半导体装置对更多信号引脚的需求。这种方法同时还能提高产出率并降低成本，近期由于先进封装市场的热度，中间层技术变得尤为抢手。

联电透露，他们在中间层领域拥有完整的解决方案，包括载板、定制集成电路（ASIC）以及内存等。这些解决方案都得到了合作厂商的支持，形成了巨大的优势。相比之下，其他一些竞争对手如果要进入这个领域，不仅需要时间，也可能无法拥有这么多的外围资源。

联电强调，他们在中间层领域的竞争优势在于其开放性的架构，而不同于其他竞争对手可能采用的封闭式体系。目前，联电在新加坡的工厂主要负责中间层的生产，目前的产能约为3000片，计划将其提高到六、七千片，以满足客户需求。

业内分析认为，台积电CoWoS先进封装产能紧张的主要原因之一是英伟达订单数量的突然增加。而台积电的CoWoS先进封装主要客户都是长期合作伙伴，产能安排早已排定，无法轻易为英伟达提供更多产能。虽然产能紧张，台积电通常不会随意涨价或者挤掉已经计划好的客户生产排程。因此，英伟达不得不通过加价来获取所需的产能支持，这很可能涉及到其他临时增加的外包合作伙伴。

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