综合图像处理硬件平台包括图像信号处理板2块,视频处理板1块,主控板1块,电源板1块,VPX背板1块。
一、板卡概述
图像信号处理板包括2片TI 多核DSP处理器-TMS320C6678,1片Xilinx FPGA XC7K420T-1FFG1156,1片Xilinx FPGA XC3S200AN。实现四路千兆以太网输出,两路422输出。通过FPGA的GTX ,LVDS实现高速背板互联。采用6u VPX架构。芯片满足工业级要求,板卡满足抗震要求。
北京太速科技,视频信号处理板卡负载对视频信号进行处理,返回或输出。板卡采用双 TI 8核DSP处理器 TMSC6678,Xilinx的 K7-XC7K420T处理器 ,Xilinx 的Spartans XC3S200AN处理器,TI的MSP430处理器。其中CFPGA负责管理板卡的上电时序,时钟配置,系统及模块复位等,MCU负责检测板卡的温度、电源。
二、技术指标
支持2个TMS320C6678芯片,每片DSP外挂DDR3,256M x 64bit容量; Nor Flash 16M x16bit容量;4路以太网接口,DSP之间通过HyperLink x4 互联,支持4 x 3.125Gbps带宽。
DSP与K7直接通过RapidIO x4模式互联,支持4 x 3.125 Gbp速度,
DSP 与K7 通过I2c,SPI,Uart,GPIO接口互联。
DSP调试为普通JTAG口, FPGA-K7为BPI模式。
板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。
板卡采用双电源供电,12v~6A,5v~1A。
三、接口互联设计
两片6678通过 Hyperlink x4 @3.125Gbps /per Lane 互联。
每片6678的SGMII-0通过PHY芯片,连接至排针。
每片6678的SGMII-1通过PHY芯片,连接到VPX-P4。
每片6678的PCIe x2 连接至VPX-P3。
每片6678和K7通过 SRIO x4 @ 3.125G bps /per Lnae互联。
每片6678和K7实现GPIO,SPI,I2C,UART互联。
每片6678 和CFPGA 实现GPIO,SPI互联。
K7和CFPGA实现GPIO互联。
K7的 GTX x20 分别连接至 VPX的P1,P2,P3接口
K7的LVDS x10 连接至VPX-P5。
K7 输出两组422信号连接至VPX-P4。4
四、软件代码
DDR3读写测试测试
NorFlash软件读写测试
NandFlash软件读写测试
Eeprom读写测试
千兆以太网测试,支持UDP传输协议
HyperLink互联测试
NorFlash 程序加载测试
K7 DDR3软件读写测试
K7 BPI 程序加载测试
K7 SPI NorFlash 读写测试
DSPA/B和K7 I2C 互联测试
DSPA/B和K7 SPI 互联测试
DSPA/B和K7 GPIO 互联测试
DSPA/B和K7 UART 互联测试
DSPA/B和K7 SRIO 互联测试
五、物理特性:
尺寸:6U VPX板卡,大小为160X233.35mm。
工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃
工作湿度:10%~80%
六、系统搭建:
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七、应用领域
软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。