AD教程 （十三）常见CHIP（贴片）封装的创建
PCB封装是电子设计图纸和实物之间的映射体，具有精准数据的要求，在实际设计中需要通过规格书获取创建封装的数据参数。
PCB封装和实物的大小一致。PCB封装是承载实物的一个模型，我们的实物要焊接在PCB封装上。
基本介绍
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CHIP包括 电阻 电容 SOT 二极管
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封装图示
- E表示丝印本体，b表示焊盘宽度，A表示高度，L表示管脚长度，
- 顶视图
- 侧视图1
- 侧视图2
- 封装尺寸
- mm为单位
- Min
- Max
- inch为单位
- mm为单位
- 封装组成
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PCB焊盘 用于焊接器件的管脚
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管脚序号 与原理图的管脚序号一一对应
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丝印 表示封装实物本体大概的范围
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阻焊
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焊盘紫色区域即为阻焊，阻焊的作用是放置绿油覆盖，
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选中焊盘，勾选Tented可以去掉阻焊层
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切换到三D视角，可以看到，有阻焊的焊盘，它的铜是露出来的，而对于没阻焊的焊盘，焊盘直接被绿油覆盖，阻焊可以放置绿油覆盖焊盘。如果没有阻焊，铜上面会覆盖一层绿油，就无法进行焊接。阻焊一般比焊盘稍大，如果完全与焊盘一样大，在焊盘边缘，油墨容易溅到焊盘上面来，容易出现焊接不良的问题。阻焊比焊盘稍大，那么焊盘区域就不会存在绿油（绝缘体），导致绝缘。
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Ctrl+D可以调出视图配置面板，在这里可以切换2D\3D视角，3D ON即为开启3D视角，OFF 即为关闭3D视角，转为2D视角。或者直接点击视图，选择切换到3维模式。
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按住Shift和鼠标右键可以翻转三维图
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1脚标识 定位器件的正反方向，IC实物不会显示管脚号，无法辨认1脚位置，无法判断是否器件是否焊反
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绘制封装
- 点击右下角Panels，选择PCB Library，将封装库面板调用出来
- 双击封装库，对封装库进行命名
- 放置焊盘
- 焊盘默认位于Multi-Layer（通孔），由于二极管为贴片元件，需要位于顶层（Top Layer）
- 根据数据手册，设置焊盘长、宽、形状
- 复制焊盘，先选中焊盘，Ctrl+C，之后Ctrl+V，并拖动焊盘，即可完成复制。
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如何移动焊盘，使焊盘之间的位置更为精准
- 先使两个焊盘重叠
- 之后选中焊盘，按M，选择通过X，Y移动选中的对象。
- 根据数据手册，确定具体偏移量
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测量距离
- 按Ctrl+M，之后将两个焊盘的连接起来，即可测量中心距离
- 同理也可测量其他距离
- 按Q显示单位从mil切换到mm
- 测量显示结果可以用shift+C删除
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定位原点
- 点击编辑，选择设置参考，设置中心
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绘制丝印
- 可以先在Top Layer（顶层）绘制辅助线，之后转到，Top Overlay（丝印层），再开始绘制丝印
- 在中心绘制线条
- 选中线条，根据数据手册，设置偏移量
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复制线条，并进行X轴偏移
- 选中线条Ctrl+C，之后出现绿色十字是用于选定复制的参考点。
- 选择好参考点之后（这里以中心为例），再Ctrl+V复制，就会以中心为参考点，出现一个偏移量。
- 再按X，即可完成X轴镜像。
- 绘制其他线条也是同理
- Shift+Space改变直线绘制的方式（角度）
- 绘制负极（极性）
- 根据原理图正负更改管脚号
- 转到丝印层根据辅助线绘制丝印
- Shift+S 只显示当前层
