目录

1、导入原理图

2、建立规则

3、器件布局

4、布线

5、PCB规则检查

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1、先确定板子的大小

在 Keep-Out 层画图

超过10cm×10cm要给多开板费100，没超过则算特价板50块10张

先画四条线，在“编辑”处选择 “原点”，设置好原点后，切换单位，通过坐标确定好板子大小

选中板框后，重新定义板框，步骤：“设计”->“板子形状”->“按照选择对象定义”

2、导入原理图

然后执行变更

然后把所有原件拖出红框后delete红框

3、建立规则

红色层是表面层

蓝色层是背面层

黄色层 即会让黄色的线最后在板子上以白线显示出来

白色是通孔，从顶层贯穿到最底层

Bottom Overlay是丝印层，是在背面 即蓝色那层，

即会让黄色的线最后在板子上以白线显示出来

1. 根据加工厂的设计极限
2. 根据个人的绘图习惯

          改线距：

 弧、线、表面贴装的引脚、通孔、过孔

         改宽度：

可以自己定义新规则：

         改过孔：

         铺铜：

         导出规则：

 可以问实验室的学长学姐要规则，也可以直接把他们的板子拷贝过来之后，将器件删除干净剩下的就是他的规则了

 添加了Layer后会多出 inner Layer

 

 比如电源层的切割，或者完整的地层，则可选择Plane

4、器件布局

布局布得好，后期走线容易走

1. 先放安装孔
2. 先摆放大的元件，如 芯片、排插、按钮等（基本就是除了电阻电容）
   先大概找到位置摆放，可根据信号线来大致判断所放位置是否合适
3. 晶振部分尽量不打过孔，尽量靠近芯片所连接的引脚
4. 
5. 
6. "对齐"->“对齐”->可选等间距
7. 滤波电容尽量靠近电源的电源端，一般可放背面，给个过孔即可
8. 觉得布局好的备份一个

 L键调出一个面板，可以选择隐藏位号等信息，方便布局

快捷键 J+C 可快速查找某个器件在哪 

5、布线

一般Top Layer 横着走线，那么Bottom Layer就竖着走线

晶振下不要走线，不然晶振不稳定 就会影响穿过其的走线不稳定 进而导致整个系统不稳定

CTRL + W 布线

Shitf + 空格 切换布线模式（直角、圆弧 等）

        1、布线

                1.布线先布置模拟信号线（因为比较容易受干扰） 
                        串口、晶振、芯片引脚

                2.高速信号线（因为比较容易受干扰，且容易干扰到别人）

                        这两个线应该尽量地短

                3.布完上面两个线之后再布电源线

                4.再布置其它线

按住ctrl再点击某个引脚，可以把相关的高亮

        2、铺铜

        

 

 若有修改铺铜，修改完后

 快捷键 右键点铜层之后Y+R

         电源线铺铜尽量宽

         铺地线需要过孔

 按*号可以添加过孔

 按住shift+ctrl+滚轮可以变换板层

6、PCB规则检查

        

         

7、生成BOM表