Altium Designer下PCB板的画图大法

Altium Designer下PCB板的画图大法

  • 1、封装元件
  • 2、导入PCB板
  • 3、布局
  • 4、布线
  • 5、覆铜
  • 6、电气规则检查
  • 7、生成BOM表和网络表
  • 8、输出Gerber光绘文件
    • Gerber文件
      • 钻孔文件
  • 修改错误提示
  • 总结

1、封装元件

在导入PCB板之前要封装元件,点击元件弹出右侧界面,选中其中的Footprint,点击Add,浏览选择要封装的元件
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封装完成后就是导入PCB板。

2、导入PCB板

先创建PCB板,可以看到创好后里面是黑的,因为还没添加元件
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点击Design选择第一个选项,将元件导入至PCB板中
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检查封装是否完成,点击execute执行
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完成后呈现下面界面
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接下来就是布局

3、布局

选中所有元件,点击下列选项,将元件分布在板子周围
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然后规划板子的大小,先挪动原点的位置
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之后换层并设置板子的宽度
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规划好后模样
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画完后大概模样,位置可自行调整
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4、布线

布局完成后需要布线,布线有手动布线和自动布线两种,个人建议自动布线,手动布线有点复杂耗费时间多,有兴趣同学可以尝试。
首先设置好规则,点击Design,再点击rule,将间距设置为6
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再进入规则的向导
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点击next后选择线宽再点击next
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选择一个网络
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选择5V之后排列优先级后点击next
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最后点击finish后弹出界面,将长度设为15,最大的长度设置为比15大就行
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然后将孔的大小设置为24、12
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点击apply后点击ok完成设置
之后开始自动布线,点击下列选项
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完成布线后模样
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想要查看3D模型按数字键3,回到2D按数字键2

5、覆铜

点击下面选项开始覆铜
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将覆铜的工具选择整个板子
再单击,在右侧的界面中设置,将网络设置为地
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点击下方的去处死铜
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在点击选项进行重新覆铜
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重新覆铜后效果
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这是完成了顶层的覆铜,还有底层的覆铜需要完成,点击顶层覆铜好的板子按crtl+c复制,再crtl+v粘贴在板子上,再点击板子出现右侧界面,再次设置相关选项
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完成后打一些过孔在板子上,加固板子,注意不要打在线上,可以在顶层和底层间切换查看是否打在线上

设置一下过孔的连接方式
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将之前隐藏的都显示出来,效果如下
正面:
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反面:
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6、电气规则检查

点击下列选项
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点击run
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如果没错就是以下界面
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这样板子就大功告成了

7、生成BOM表和网络表

点击下面选项
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再选择参数点击export
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打开生成的文件可以看到元件清单
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8、输出Gerber光绘文件

输出光绘文件分为两步:Gebrber文件和钻孔文件

Gerber文件

点击左上角选择下列选项
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设置以下界面参数
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完成后为下面模样
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钻孔文件

点击下面选项
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设置参数
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完成后出现下面界面点击ok
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钻孔图
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这样光绘文件的输出就完成了

修改错误提示

面对错误不要慌,我的经历来帮助你。
如果发现有几百个错误(我第一次也是这么多),点击错误后到PCB板上查看是否大多数是线之间的宽度问题,如果是,检查一下规则是否改了,将下列参数分别设置为6、0、0、0
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点击apply后ok,再次电气规则检查,是不是发现少了很多错误,如果还有错就需要自己核对了。

总结

经过这次在Altium Designer下进行PCB板的绘制让我对板子的刻画有了初步了解,实际中的板子看起来就很复杂,上手绘画时如果没有教程根本无从下手,跟着视频走还能勉强完成,但是对绘画的熟练度还有待提高,希望以后多加练习,多掌握一项技能。

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