说明：笔记基于6层全志H3消费电子0.65MM间距BGA
67、多层板的电源建议直接大面积铺铜，不建议走线，铺铜充分满足其载流能力
68、凡亿推荐表层1OZ的铜厚线宽20MIL能承载1A的电流，内层0.5OZ的铜厚线宽为40MIL能承载1A的电流，过孔直径20MIL（0.5MM）能承载1A左右的电流，实际设计的时候应该留有余量
69、各种插拔的接口需要做热插拔处理和防静电处理，在布局的时候尤其注意铺铜的先后顺序，是先经过静电器件再经过元件
70、如果有屏蔽罩，最好不要在屏蔽罩下走非地的走线，所有走线在屏蔽罩附近打过孔从其余层走线
71、做电源的铺铜的时候地过孔不能将铜皮进行割裂，可以错位打孔和保持一定间距打孔，并核对过孔的载流能力和过孔的个数
72、电源布局好后对电源的网络打开，在机械层对电源平面的铺铜流向和走线要有一定的空间布局路径，并明确合理性再开始其余模块的布线
73、BGA周边的元件距离BGA至少20MIL
74、在走线的过程中注意线的粗细保持一致，这样阻抗也就一致
75、不同数量的DDR的布线规则不太一样
76、走线越近串扰越严重，所以关键的信号必须满足3W原则（线到线的中心间距是线宽的3倍），防止产生误动作，B类数据线，地址控制线和时钟控制线尽可满足3W原则，且条件允许的情况下在两两之间增加一条地隔离带（15-30MIL）
77、在DDR走线的时候可以对DDR的走线进行分组，方便等长和布线,将电源和地分成A组，将DDR的数据信号归类为B组，其余信号分成C组（地址/控制/时钟）
