本篇教程将以差分线为例，实例讲解参数化建模及参数扫描。
一 Project创建
点击New and Recent，再点击New Template
点击MICROVAVES & RF/OTICAL，然后在选中Circuit & Components。
点击对话框中Next按钮，在弹出对话框中选中Multipin-unshielded Connectors。
点击对话框中的Next按钮，在弹出对话框中选中Time Domain
点击对话框中的Next按钮，在弹出对话框中设置单位。
点击对话框中Next按钮，在弹出对话框中设置频率及监控项。
点击对话框中Next按钮，在弹出对话框中输入新建Template名。
点击对话框中的Finish按钮，完成Project创建，并保存Project。
二 参数化建模
本示例中将创建一个完整的差分Trace。
Step 1 创建Substrate
选中Brick指令
按键盘Esc键，弹出对话框。在Name栏中输入Substrate。
在对话框中完成如下输入：
点击对话框中OK按钮，在弹出对话框中输入t值：0.2，并在Description栏中输入Thickness
点击OK，关闭对话框。完成Substrate创建。结果如下：
设置Substrate材质
将鼠标指针移动到导航树Substrate上，按鼠标右键，点击弹出菜单中Assign Material and Color…
在弹出对话框的材料列表框中点选Load from Material Library…
点击Load，关闭对话框，回到上级对话框。设置颜色:
材质设置完成后，结果如下：
Step 2 创建底部覆铜
选中Brick指令
按键盘Esc键，弹出对话框。在Name栏中输入Copper，并在其他参数栏输入相应参数。
点击对话框中OK按钮，关闭对话框，完成Copper创建。结果如下：
Step 3 创建Trace
选中Brick指令
按键盘Esc键，弹出对话框。在Name栏中输入Trace，并在其他参数栏输入相应参数。
点击对话框中的OK按钮，关闭对话框完成创建。结果如下：
下面通过复制，做出另一条Trace。
选中Trace，然后选中Transform指令
在弹出对话框中做如下设置：
点击OK，在弹出对话框中输入p值及Description。
点击对话框中的OK按钮，完成复制。结果如下：
到此，差分线3D参数化建模已完成。
三 仿真设置及仿真
Step1 设置激励端口
设置完成后如下：
Step2 设置背景
将背景设置为空气
Step3 边界条件设置
全部设置为电边界
Step4 网格设置
网格设置如下：
Step4 仿真解算器参数设置
解算器参数设置如下：
Step5 启动仿真
点击上面对话框中的start按钮，即开始仿真。
四 仿真结果查看
点击TDR Signals即可在右边显示区域看到TDR曲线，如下:
可以看到差分线的特性阻抗与100欧还有些差距。
五 参数扫描
差分线的阻抗与100欧有些差距, 下面对Substrate的厚度做扫描分析，看多厚更接近于100欧。
Step 1 选中指令Par. Sweep
Step 2 在弹出对话框中，点击New Seq.按钮
Step 3 再点击New Par…
在弹出对话框中，做如下设置：
点击对话框中OK按钮，关闭对话框回到上级对话框。
Step 4 点击对话框中Start按钮，弹出对话框：
点击对话框中的OK按钮，关闭对话框，开始扫描分析。分析结果如下：
可见当T= 0.3时阻抗更接近100欧。
Step 5 再做一个新的参数扫描:
新的参数扫描结果如下：
可以看出当Substrate的厚度为0.2875时，差分阻抗更接近100欧。我们也可以将差分线的Pitch做参数扫描分析，这里就不在做演示了。
参数扫描在分析在画高频连接器仿真及测试夹具是十分有用的，在连接器设计中也是常用的工具，需掌握这种分析方法。本教程到此结束，下一教程将讲解设计优化。
