AD画板
01 课程简介及学习目标
（1）能熟练的新建项目文件、原理图文件、PCB文件且修改文件名，并知道文件保存的位置；
（2）会设置原理图编辑器的工作环境，会自底向上绘制层次原理图；
（3）能根据电路原理图熟练的进行模块化布局；
（4）能熟练的设置布线规则（类、安全间距、线宽、Via、差分线、铺铜焊盘/Via连接方式、元件间距、丝印间距等）；
（5）了解SMT生产工艺和拼板设计
（6）生产文件输出及归档
02 Altium Designer安装及中英文界面设置
（1）安装（Platform Extensions中ActiveRoute勾选）;
激活(将AD24_license文件下的AltiumDesigner.alf,shfolder.dll复制到安装AD的目录中，打开AD软件添加标准文件);
软件参数设置(System设置：Gerneral中勾选Use localized resources,重启软件后即自动改成中文；Installation改为不检查更新；Network Activity取消勾选;
Data Management设置：Backup每15分钟保存10个版本)
03 PCB设计流程
（1）PCB设计流程：元件库设计-》原理图设计-》PCB设计-》光绘文件输出-》制板厂制板-》BOM文件输出/装配文件输出/钢网文件输出-》STM贴片-》硬件调试
04 工程文件管理
（1）在文件/新建/项目/下新建项目后，右键项目新建原理图文件，PCB文件，原理图库文件，PCB库文件。
05 创建电阻
（1）新建原理图库(.SchLib)->新建元器件->绘制元器件实体-》添加引脚->添加元器件信息->添加PCB封装
（2）原理图元件：原理图元件是一个或多个用于原理图绘制的元件符号的集合。包含元件符号，引脚，元件图形，元件属性。
1.元件符号：一个元件在原理图中的表现形式，主要包含引脚、元件图形、元件属性的内容
2.引脚：元件的电气连接点，是电源、电气信号的出入口，与PCB库中元件封装中的焊盘相对应
3.元件图形：用于示意性地表达元件实体和原理的无电气意义的绘图元素的集合
4.元件属性：元件的标号、注释、型号、电气值、封装、仿真等信息的集合
（3）grid:网格；(按G可以切换网络大小10mil,50mil,100mil;),可见网格100mil时，可随时切换捕获网格大小方便绘制；
footprint：元器件封装（Component Package）;
R0603:代表一种电阻器的封装，其尺寸为0603;R：代表“Resistor”，即电阻器。0603：表示封装的尺寸，其中“06”代表长度为0.06英寸，“03”代表宽度为0.03英寸。
按空格：可切换管脚朝向；
（4）绘制流程：原理图库中点添加->属性中编辑元器件名，标识，值，增加参数封装footprint->放置线，编辑线颜色，管脚长短->放置管脚，编辑管脚名，管脚标识，管脚长短->保存
06 创建电容
（1）绘制流程：同上
07 创建晶振
（1）封装"XTAL-49S DIP"：指的是晶体振荡器的一种双列直插式封装;XTAL：代表“晶体”（Crystal），通常用于振荡器或谐振器。49S：可能是封装的具体型号或规格，具体含义可能因制造商而异。
DIP：双列直插式封装（Dual In-line Package），元器件的引脚排列在两个相对的侧面，便于手动安装和焊接。
（2）封装“XTAL-3X8H”：代表一种晶体振荡器的封装形式;XTAL：代表“晶体”（Crystal），通常用于振荡器或谐振器。
3X8H：可能是封装的具体型号或规格，“3X8”表示封装的尺寸或布局，“H”可能代表高度或其他特性。
（3）绘制流程：同上
08 制作LED灯元件
（1）绘制流程：同上
（2）除画线外还可绘制多边形等，元器件可复制后修改成新的元器件；
09 制作TVS二级管
（1）绘制流程：同上
10 制作原理图封装(按键)
（1）绘制流程：同上
11 制作原理图封装(拨码开关)
（1）绘制流程：同上
12 制作原理图封装(双排针)
（1）绘制流程：同上
（2）仅显示管脚名，不显示管脚标识
13 制作原理图封装(单排针)
（1）绘制流程：同上
14 制作原理图封装(TYPE-C母座)
（1）Designator为标识，例1,2,3…,A1,A2,A3…,B1,B2,B3…等。Name则具体名字，例GND,VCC等
（2）绘制流程：同上
15 制作原理图封装(芯片AMS1117)
（1）矩形框把管脚名覆盖了，点击矩形，参数Transparent透明模式这项勾选。
（2）绘制流程：同上
16 制作原理图封装(芯片STM32)
（1）管脚指向：通过Symbols/Outside可配置向左，向右，双向
（2）绘制流程：同上
17 制作原理图封装(芯片AT24C64)
（1）绘制流程：同上
18 创建PCB封装及3D(电阻)
（1）ctrl+q 绘制焊盘时，切换焊盘单位(mil,mm);
2,3 绘制完后按2切换至2D模式，按3切换至3D模式;
表贴器件放在顶层Top Layer，通孔器件放在多层Multi-Layer;
（2）绘制流程：PCB库中点添加->属性中编辑PCB封装名
->切换到顶层Top Layer，焊盘围绕坐标中心点绘制，根据器件规格书，焊盘大小为规格书中宽度W，焊盘间距为规格书长度L,可改变焊盘形状
->切换至丝印层Top Overlay,围绕焊盘画框，框能全部框住焊盘并有间隙->保存
19 创建PCB封装及3D(电容)
（1）电容的器件规格书跟电阻类似，可复制电阻PCB封装，改名，为了区分可将边沿改为圆弧的。
20 创建PCB封装及3D(无源晶振)
（1）过孔器件的焊盘是焊孔的2倍，过孔器件放在多层Muti-Layer,丝印层按照器件规格书长，宽画;
21 创建PCB封装及3D(发光二极管)
（1）复制电阻PCB封装，修改焊盘大小及焊盘间距，调整后丝印层框的大小；
22 创建PCB封装及3D(TVS管)
（1）绘制流程：如上PCB封装绘制流程
23 创建PCB封装及3D(按键)
（1）绘制流程：如上PCB封装绘制流程
24 创建PCB封装及3D(保险丝)
（1）绘制流程：如上PCB封装绘制流程
25 创建PCB封装及3D(双排针)
（1）工具/元器件向导，选双排针，焊盘内径尺寸及焊孔尺寸，焊盘间距。丝印层封装可通过调节网格大小绘制，按G可以切换网络大小；
26 从立创商城下载PCB封装
（1）pdf原理图中元器件名(例TYPE-C 3.1 母头 16P),复制到立创商城中搜索，点击对应的数据手册看里面的pcb库文件导出AD格式，打开后复制到新建的pcb库文件中；
（2）复制过来的pcd库文件中心点对齐：编辑->设置参考点->中心
27 利用向导创建PCB封装(STM32F103C8T6)
（1）工具/元器件向导，选四排针，焊盘内径尺寸及焊孔尺寸，焊盘间距。丝印层封装可通过调节网格大小绘制，按G可以切换网络大小；
28 添加元器件
（1）在原理图文件中，点放置器件标识，选定所需的原理图库文件，在其中选择要放置的元器件进行放置；
29 添加连线
（1）点击放置线图标，根据原理图进行连线操作；
30 添加网络标签
（1）放置线图标右键切换到网路标签，根据原理图进行网络标签放置；
31 添加电源+接地符号
（1）点击放置GND端口图标，根据原理图进行接地放置；
（2）接地图标右键切换至放置Bar型电源端口，根据原理图进行电源符号放置；
32 编译原理图
（1）项目/project options中可设置输出的错误报告参数等信息。
（2）点击项目/Validate PCB Project XXX.prjPCB，可进行原理图编译；
（3）勾选Panels中Messages调出编译后的错误报告信息
33 输出BOM材料清单
（1）点击报告/Bill of Materials中Wxport即可导出用料清单;
34 输出PDF原理图
（1）点击文件/智能PDF
35 导入网格表
（1）从原理图文件导：点击原理图文件XXX.SchDoc,设计/Update PCB Document XXX.PcbDoc/执行变更后仅显示错误判断是否有错误，有则修改
（2）从PCB文件导：点击PCB文件XXX.PcbDoc,设计/Import Changes From XXX.PrjPcb/执行变更后仅显示错误判断是否有错误，有则修改
36 重新定义板子形状
（1）若有结构图PcbDoc，可从结构图中复制到XXX.PcbDoc中，若复制(复制过程中过滤器切到All-On状态)后没板框，可在结构图的机械层绘制板框，例可切换到机械1层Mechanical 1。
（2）选中板框(点击后按Tab即可选中全款)->设计/板子形状/按照选择对象定义，即可定义好板子形状
37 模块化布局操作
（1）在原理图文件XXX.SchDoc中点击工具/交叉选择模式，其对应的PCB文件中也会自动选中交叉选择模式，选中后在原理图文件中过滤器仅勾选元器件，
然后在原理图文件中选中所需元器件，后切换到PCB文件中，会发现原理图选择好的元器件PCB文件中也相应选中了，这就是所谓的交叉选择模式。
处在该模式下可在PCB文件中按i，再按l，可将元器件在矩形区域排列。
38 器件定位和锁定
（1）点击工具/复位错误标志，将PCB上错误不显示出来。
（2）将PCB文件中的元器件按照结构图摆放好。
（3）过滤器勾选元器件跟焊盘，鼠标框住所需器件及焊盘，右边栏可进行锁定。
39 第一时间关闭在线DRC
（1）PCB文件布局前复位错误标识(点击工具/复位错误标识)及关闭DRC(点击工具/设计规则检查/Rules To Check,对在线DRC及批量DRC进行关闭)。
40 给重要网络设置颜色
（1）例如给GND设置成灰色，Panels调出PCB界面，Nets/All Nets/GND右键change net color,选灰色，
默认为棋盘样式的灰色，可在设置/PCB Editor/Board Insight Color Overrides中改为实心。
41 飞线引导布局法
（1）连接线太多，干扰PCB布局，可PCB文件中输入n，选择隐藏连接，可关闭所有连接线；选择显示连接，可选择所需器件对应的连接；
（2）通过对GND这个网络标签设置成灰色，同理可对3V3网络标签设置成蓝色，以方便PCB布局；
42 器件位号居中放置
（1）器件位号影响PCB布局：选中一个位号例如C1，右键/查找相似对象/OBject Specific/Designator修改为Same，点击确定即选中了所有位号，在修改位号的长宽及位置(长宽都变小些，位置可居中)。
43 PCB布局设计
（1）PCB文件中2相同元器件重叠，好多这样的情况的话，可点设计/import change from xxx.prjpcb,其中重叠部分会有remove，其他不需要变更的地方可右键点击禁用全部相同类型，然后再执行变更。
（2）Panels调出PCB界面，Nets/All Nets/GND右键change net color,选灰色；按照这个方式依次给VCC,3V3,VBUS进行设置颜色，方便PCB布局；
（3）在原理图文件界面上选中同一电路模块的器件，然后在pcb文件界面输入i,再输入l，可将元器件在矩形区域排列。（前提原理图跟PCB都是交叉选择模式）
（4）根据原理图布局，调整好PCB布局，尽量避免线路交叉，线路太长等问题；
44 规则约束
（1）类规则：电源，地，总线(设计/Classes下,点击Net Classes进行添加类，将需要的网络标签添加新建的类中，
若将某个网络标签忘添加到新建的类中，可在pcb界面选中某网络标签焊盘右键/网络操作/Add Selected Net to NetClass)。
（2）线距(设计/规则/Electrical/Clearance下修改安全间距)
（3）线宽(设计/规则/Routing/Width下修改线宽),同时可对特定类进行修改线宽(设计/规则/Routing/Width下新建新规则，选中自己需要的类，调整好线宽)
（4）过孔(设计/规则/Routing/Routing Via Style/RoutingVias下修改过孔大小，一般焊盘是过孔的2倍左右)
（5）灌铜(单板只需要在设计/规则/Plane/Polygon Connect Style/PolygonConnect进行灌铜设置)
（6）DFM(设计/规则/Minimum Solder Mask Sliver最小阻焊,Silk to Solder Mask Clearance丝印阻焊间距,Silk to Silk Clearance丝印与丝印间距)
45 PCB布线设计
（1）走线，过孔(放置过孔，tab键设置过孔例内径12mil,外径20mil)，覆铜
（2）按l打开层，可关顶层跟底层焊膏(Paste)，阻焊(Solder),及所有机械层(Mechanical Layers)。
（3）如何加粗布线：1.贴铜(点击放置/实心区域) 2.画线时tab键设定线宽
46 电源模块布线
（1）电源模块部分走线，打孔，覆铜
47 去耦电容和电源布线
（1）去耦电容和电源走线，打孔
48 晶振时钟电路PCB布线及包地
（1）晶振时钟电路走线，过孔，晶体管绕一圈包地。
49 PCB布线演示
（1）剩余器件走线，打孔。
50 覆铜
（1）shift+s(AD默认多层显示模式，按shift+s切换到单层显示模式，便于查看各层变化)。
（2）切换到Keep-Out layer层,选中边框按table即可选中整个边框，工具/转化/从选中的元素创建铺铜。
双击pcb板块，右侧边框选Top layer，吸管吸GND网络标签，Pour Over all same net objects。同理底层也依次铺铜。
（3）碎铜处加打孔接地，后工具/铺铜/所有的铺铜重铺。
51 设计验证
（1）工具/设计规则检查/Electrical/下安全间距clearance，短路short-circuit,开路un-routed net检查，会弹出网页报告，关掉后可panels中打开messages报告。
修改好布线后，也要点击工具/铺铜/所有的铺铜重铺。
52 丝印位号调整
（1）按l,把干扰的层级不显示，丝印层显示，任意选一个丝印位号右键，查找相似对象/designator/same,及选中了所有的丝印位号后可调整其长宽，再依次放置好丝印位号。
（2）点击放置字符串图标，点击放置/图片即可印上想要的图片。
（3）shift+s(AD默认多层显示模式，按shift+s切换到单层显示模式，便于查看各层变化)。
53 尺寸标注
（1）切换至mechanical 1层，放置/尺寸/线性尺寸，画线的时候按空格键可切换横或竖画，切换至毫米单位millimeters。
（2）切换至drill drawing层，可放置钻孔表，点击放置/钻孔表。
（3）切换至drill drawing层，可放置层叠结构图，点击放置/层叠结构图。
54 输出gerber文件
(1)点击文件/制作输出/gerber files, 文件/制作输出/NC Drill Files,输出文件包为Gerber文件。
55 输出贴片坐标文件+装配图
（1）贴片坐标文件输出：文件/装配输出/generates pick and place files,设置一般用公制，格式CSV。
（2）SMT文件包包含paste mask锡膏层中的GTP,GBP文件，还有上述输出的贴片坐标文件。
（3）装配图输出：文件/智能PDF，删除底层，顶层设置中自由元素全关，铺铜，尺寸，坐标也关闭，然后确定输出；
