RK3576 芯片介绍

RK3576瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平台，它集成了独立的6TOPS（Tera Operations Per Second，每秒万亿次操作）NPU（神经网络处理单元），用于处理人工智能相关的任务。此外，RK3576还支持UFS（Universal Flash Storage，通用闪存存储）存储，提供了高效的数据存储和读取能力。

作者：炭烤毛蛋，点击博主了解更多。

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文章目录

RK3576 芯片介绍
1. Rockchip 芯片发布路线
2. RK3576 规格书解析
结语

1. Rockchip 芯片发布路线

Rockchip RK3588 处理器可能会在一段时间内仍然是该公司的最强大处理器，从更新的 Rockchip IoT 处理器路线图揭示了新的 RK3576 八核 SoC 和 RK3506 三核 Cortex-A7 芯片，以及计划于 2024 年第一季度发布，支持 Linux 6.1 内核的SDK。
RK-map
瑞芯微 RK3576 看起来是 RK3588 处理器的成本降低版本，具有八个内核、一个 6 TOPS NPU、一个 4K 视频编解码器，以及 PCIe 和 USB-C 接口。

2. RK3576 规格书解析

rk3576-map

CPU:
八核 Arm 处理器，具有 4 个 Cortex-A72 内核（2.2 GHz）和 4 个 Cortex-A53 内核（1.8 GHz）
面向用户的 Arm Cortex-M0 MCU，频率为 400MHz
GPU：
ARM Mali-G52 MC3 @ 1GHz
支持 OpenGL ES 1.1、2.0 和 3.2
支持 Vulkan 1.1
支持 OpenCL 2.0 完整配置
支持 AFBC (ARM 帧缓冲压缩)
DDR：
dual 32-bit LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5
VPU:
8Kp30 H.265、AV1、VP9、AVS2 视频解码器
4Kp120 H.265、AV1、VP9、AVS2 视频解码器
4Kp60 H.265、H.264、AV1、VP9、AVS2 视频解码器
4Kp60 H.264/H.265 视频编码器
4Kp60 MPEG 编码器和解码器
VOP:

HDMI 2.1 4Kp120 /eDP 1.3 Combo TX @ 4Kp60 Combo Tx
MIPI DSI-2 TX @ 4K60
DisplayPort 1.4 TX @ 4K120
EPD (Electronic Paper Display) TX @ 2560x1920
Parallel interface (RGB888) TX @ 1080P60

支持三屏显示 2.5K + 2K + 2K

vp0 -- 2.5K
vp1 -- 2k
vp2 -- 2k

双屏 4K + 2K

vp0 -- 4K HDMI
vp1 -- 2K

NPU：
INT8 运算能力为 6 TOP
支持双核，双核可协同工作或独立工作
支持 INT4、INT8、INT16、FP16、BF16 和 TF32 运算
自带 1MB 内部 SRAM
支持多任务、多场景并行处理
支持深度学习框架： TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx NN,
Android NN 等
RGA (2D 图形引擎):
Rockchip RGA v2.5 引擎，双核
最大分辨率：源图像 8192x8192，目标图像 4096x4096
支持块传输和透明度模式
颜色填充，包括渐变填充和图案填充
支持 alpha 混合，包括全局 alpha、每像素 alpha 和渐变
支持 1/16 到 16 的任意非整数缩放比
支持 0、90、180、270 度旋转，x 轴镜像，y 轴镜像及旋转操作
VDPP (视频与显示后处理)

去交错
输入数据格式：YUV420/YUV422、P/SP
输出数据格式：YUV420/YUV422、SP
支持算法包括 I5O2、I5O1、I2O2、I1O1 等
分辨率最高支持 1920x1080
后处理
输入数据格式：YUV420SP
输出数据格式：YUV420/YUV444 SP
DMSR：去蚊噪、去环状效应和去光晕效应
ZME：缩放管理引擎（基于多相算法的视频缩放）
DCI-HIST：动态对比度改进直方图
SHARP：锐度
ES：边缘平滑

视频输入
16M Pixel ISP with HDR (up to 120dB)

支持 3 个 MIPI CSI-2 接口
一个 MIPI CSI-2 with D-PHY (4x1, 2x2)
一个 MIPI CSI-2 with C/D-PHY (4x1)

两个 4 数据通道的 D-PHY v1.2
每个接口可配置为 2x2 数据通道端口
一个 4 数据通道（或 3 数据三元组）的 C/D-PHY
D-PHY 为 v2.0，通道速率为 4.5Gbps
C-PHY 为 v1.1，三元组速率为 2.5Gsps
每个端口支持 4 个虚拟通道

DVP 接口
一个 DVP 8/10/12/16-bit
8/10/12/16 位，最高支持 150MHz I/O 频率
支持 BT.601/BT.656 和 BT.1120 VI 接口
支持像素时钟、水平同步、垂直同步极性的配置
支持 BT.656/BT.1120 的 2/4 路复用字节交错格式
支持 BT.656/BT.1120 的双边沿采样
存储
UFS 2.1 带 HS-G3 （12Gbps）
FSPI（八通道）
eMMC 5.1
SDMMC 3.0
摄像头 I/F
2 个 MIPI CSI-2，带 D-PHY（可以组成4×1、或者2×2）
1 个 MIPI CSI-2，带 C/D-PHY （4×1）
1 个 8/10/12/16 位 DVP
图像质量 – 去隔行、去噪、缩放、管理引擎、锐度、边缘平滑、DCI-HIST、3D-LUT、ACM、HDR
音频
I2S/TDM/PCM (2x 4T4R, 3x 2T2R), 2x 8CH PDM, 2x S/PDIF
ASRC (2x 2CH + 2x 4CH)
网络
2 个 RGMII 接口，即双千兆以太网
USB：
1 个 USB 3.2 Gen 1，支持带 DisplayPort 的 Type-C Alt 模式
PCIe
1 个 PCIe 2.1/SATA 3.1/USB 3.2 Gen1 复用端口
1 个 PCIe 2.1/SATA 3.1 复用端口
其他 I/O
CAN FD、I2C、SPI、UART、GPIO
安全(ARM TrustZone security extension)
Arm TrustZone 安全扩展
安全启动/钥匙梯/OTP
密码引擎（RSA、ECC、HASH、DES、AES、SHA、SM）
封装 – 16x17mm、0.65间距、FCCSP 封装