小编我是一位资深的国漫迷,像什么仙逆,斗破,斗罗,完美世界,遮天,凡人修仙传,少年歌行等,为了可以看这些视频小编我不惜花费了攒了很多年的私房钱去开了这个三个平台的会员啊,难怪江湖上都流传着这么一句话,男人至死是少年啊。
周一下班到家的时候,正当我躺在床上刷抖音看妹子的时候突然看到微信有人视频打过来,这种影响小编我看妹子的人肯定是我的那个日本分部的EE同事了波波桑了,除了他会干这种事情了,其他人不会这样做的,当时真想给他挫一个火莲给他吃。
好了,我们言归正传啊,这期内容主要讲的是波波桑说他在评审一个电源,感觉单板上主芯片的core电源的铜皮明明看起来是铺的很多了,而且是铺了两层电源啊,但是为啥仿真的时候电源直流压降还是不够啊,让那帮忙看下。
电源芯片以及负载端口的芯片的布局如下所示:其实离负载芯片不算太远的,主要是这个core电源的电流需要满足MAX值是6A左右。
小编我打开了PCB文件后确实发现了单板上的core电源确实是铺了两个电源平面,是在power05 和06层铺上的电源平面。
上图所示看起来铜皮是铺了很多啊,尤其是有边的部分给人一种感觉就是这么宽的铜皮铺了两层绝对是可以啊,压降绝对是没有问题啊。可以往往就是这种看起来不会出问题的,实际上就可能会出问题了。这不是小编的同事波波就在仿真这个电源网络的直流压降的时候发现还是不满足手册上的要求,而且他那边也已经考虑到了PMIC芯片这边的WCCA上的情况下去分析。 讲到这里的时候不知道诸位帅哥美女们有没有翻阅过小编之前的写的一遍文章关于电源直流压降仿真的问题,
Marin说PCB之电源完整性之直流压降仿真CST--02
其实我这个同事遇到的问题就是我之前在给大家分享电源直流压降仿真分析的时候提到过的,就是电源平面我们在补偿的时候一定要沿着电源平面直流电阻最小的路径上去铺,这样才能真正意义上的补偿上了,但是大家光靠肉眼看哪个地方的电源层面的直流阻抗比较小是很难的,不过我们可以通过仿真软件上的数据去分析一下就好了:
方法如下,诸位拿好纸和笔记住了:
1,首先我们可以在分析完电源网络的直流压降后,可以在分析结果的那个2D/3D那个点开,找到
Surface Current Density(表面电流密度),有点类似于那个趋肤效应的意思。
2,找到对应的电源层面,05 06层,把鼠标放在左上角发现这边的Surface Current Density(表面电流的密度)值很低的,其实就是说这边不是这个电源网络主要的传输路径的。
3,靠近负载端附近的电源平面上的Surface Current Density(表面电流的密度)值就会很高。
4,通过分析单板上的电源平面上的Surface Current Density(表面电流的密度)值大小我们就可以得出电源的平面的最短路径(阻抗最低)的一个大致分部情况,这样就不会出现乱铺铜皮的情况了。
以上就是本期的所有内容了,我们下期文章见了。
--------声明:本文属于小编的原创文章,如需转载请注明来源!