全球汽车产业正在经历颠覆式的变革转型，智能座舱作为汽车迈向智能化和网联化路径的关键人机接口，未来将成为满足用户个性化需求和高级驾乘体验的智能移动空间。

在这一过程中，随着智能座舱功能的不断增多，汽车产业对于先进制程、高算力的智能座舱芯片拥有了强烈需求。

去年以来，高通第三代骁龙汽车数字座舱平台（8155芯片）几乎成为了国产中高端车型的“标配”。作为全球首款量产的7nm制程车机芯片，高通8155也一度被认为是目前量产车可以选用的性能最强的座舱SoC芯片。

不过，有业内人士表示，高通8155芯片的算力较此前的座舱SoC相比确实提升很大，但跟最新一代的手机、平板电脑所用的SoC相比仍有差距，要实现丰富的人机交互仍然面临着一系列掣肘和难题。

“不可否认，芯片制程工艺及技术直接决定着座舱系统的运算效率和交互体验的上限，但先进制程（高算力）并不一定等于高性能。”在2021高工智能汽车年会上面，联发科智慧车用事业部资深总监熊健表示，智能座舱芯片应该更加注重车机系统的操作流畅度、开机时间等实际体验指标，而不是一味追求先进制程。

联发科智慧车用事业部资深总监熊健

一、高算力不等于高性能

由于座舱芯片不仅需要处理来自仪表、座舱屏、 AR-HUD 等多屏场景需求，还需要执行语音识别、控车等操作，传统车机芯片的算力已经难以支撑多重服务的需求。

因此，过去一年多以来，各大车企纷纷抢装大算力芯片，目的是为后续的汽车智能化、网联化等功能留下升级空间。比如智能座舱芯片领域，各大车厂纷纷抢装拥有先进封装技术的异构主控SoC芯片。

熊健认为，“我们应该关注用户最在意的是什么，并且将此贯穿在整个芯片乃至系统的研发、设计和生产的各个环节。”

伴随着人工智能+5G技术的逐步成熟，智能座舱系统正在从被动执行向主动服务进化，在未来的主动服务时代，座舱系统的响应速度、启动时间、连接速度等用户体验指标直接决定着汽车品牌的竞争力。

“先进制程并不意味着一定拥有高性能。”熊健表示，虽然拥有先进制程的SoC芯片在CPU等算力上面更胜一筹，但最终表现出来的用户体验指标还与整个系统的优化能力有直接的关系。即便是采用同样的芯片方案，软件优化能力不同，车机系统的实际启动时间也略有差异。

比如吉利旗下的星越L和星越S，这两款车型均诞生于吉利CMA架构，并且均搭载了GKUI21车机系统、百度的导航地图。其中，吉利星越L选用了高通8155芯片，而吉利星越S则采用了联发科的MT8666芯片。

相关测试数据表明，星越S在开机时间、蓝牙连接时间、导航反应时间、语音唤醒时间、在线歌曲加载时间等用户关心的五大重度场景性能要领先于星越L。

据了解，MT8666采用的是12nm工艺制程，支持VOS虚拟机，仪表、中控和副驾的三屏显示，并且拥有3路4 Lane MIPI CSI，也就是最大12个100万像素摄像头输入。

相比之下，高通8155芯片采用了7nm工艺制程，在工艺制程、算力等各项参数上面更加领先，但是实际性能却并没有优于MT8666（12nm）。熊健表示，这背后主要原因在于，联发科MT8666的系统优化能力和技术支持能力要优于竞品。

二、影响实际性能的关键是什么？

眼下，智能网联汽车采用的底层车机系统基本分为两类，即Linux和Android系统。目前绝大多数新势力和国产品牌均选用Android系统。熊健表示，与手机更多的是单任务场景不同，座舱系统拥有多任务并行的特点，芯片厂商往往需要基于Android系统做许多系统优化、改进和适配工作。

联发科成立了汽车电子事业部进军汽车市场，并取代号为“黄山”，可以提供芯片、系统优化、高度整合的系统解决方案，还可以提供快速便捷的技术服务支持。

然而，高通的操作系统底层技术和应用技术，主要由中科创达等企业负责。中科创达曾表示，高通做芯片，中科创达做解决方案和服务。如果有客户与高通签订合同，整个软件平台基础及其他软件的支持则由公司提供。

另外，更为重要的是，联发科还具备着高性价比的优势。据了解，国内车厂或者方案商想要接入高通第三代智能座舱进行整车研发，需要购买芯片原厂配套的软件授权，然后下载源码和工具。其中，仅仅是授权费一项就高达数百万元。

“如何在保持成本优势的情况下，把性能做到领先，才是芯片厂商带给客户最大的价值。”熊健表示，“用一半价格的芯片就可以做到更加优异的用户体验，这个就是最大的产品价值体现。”

据了解，联发科采用全球首创的IVI+T-Box双域融合的方式，打造了全球最快的智能座舱系统，系统启动速度仅需要4秒（在ACC OFF整机功耗小于12V*4mA且带远程车控功能的条件下），创下了智能座舱行业新纪录。

目前智能座舱芯片市场竞争已经异常激烈，不仅有恩智浦、瑞萨等传统汽车芯片大厂，也有高通、英特尔等消费电子芯片巨头加入战局，同时也有地平线、芯驰科技、芯擎科技等一大批创业公司的加入。

《高工智能汽车》认为，智能座舱芯片未来的竞争核心将围绕芯片方案的工具链完善程度以及系统优化、技术支持能力进行。从这一点上来看，短期内联发科似乎更有优势。

熊健提到，联发科的全新产品——MT8675采用7nm工艺制程，目前已经成功量产，可以提供2000元以内的7nm+5G T-BOX座舱解决方案。同时，联发科还在开发更高算力、更先进制程且高性价比的智能座舱芯片。