高速PCB设计初学者容易犯的一些错误
硬件开发人员设计PCB时，应力求所设计PCB满足以下条件：
- PCB应首先满足规定的电气性能指标，原则上时电流越大，走线越宽；电压越大，线与线之间的距离越大；
- PCB应调试满足调试、测试的要求，一些关键信号有测试点，能够被示波器、万用表、逻辑分析仪测试到；
- 尽可能采用设计时能够购买的IC或分立元件，过时或停产的元件很难保证品质；
- 设计的PCB在满足PCBA厂商的制作工艺要求的情况下，尽可能放宽对他们的要求，使生产过程中尽量少的出现错误，提高成品率
- 尽可能美观，让人看着舒适，调试人员心情舒畅。
以下是PCB设计初学者在设计PCB时易犯得一些问题，有的问题会影响到PCB的性能，导致设计失败，有的虽然能够调试通过，但稳定性存在问题，如在恶劣的温度下，或电源不稳定的情况下，会出现电路失效；有的调试麻烦，需要频繁的焊线、测试，影响到调试效率；有的PCB元件布局、字符错乱，影响到电路板的美观，影响到调试测试人员的心情。
1. 问题：电源线过细
造成的后果：造成在电流出现冲击时，电路工作不稳定，或者电路失效；
解决方法：通常电源线用尽可能粗和短的线实现，可按1mm的宽度的线走1A电流初步估算线的粗细；
如下图1和图2
上图中，采用10mil的线作为电源线为整个板卡供电，线上的电流峰值为1A左右，这样的电路设计可能造成电路板供电不足出现不稳定，甚至烧毁该电源线的后果。这种问题类似于冠心病中的血管，血管中间一段出现阻塞，再造影显示中很细，形成血流阻塞。解决的办法时将该段引线加粗，加粗至50-100mil宽度的线，或用BLOCK覆铜，形成低阻的路径。
类似的上图图2，采用10mil的细线将两个电源分区连接起来，造成一段高阻的电流路径，严重影响了电路的正常性能。
2. 随意摆放元器件，位置不齐，影响美观和设计的方便性
上图中，元器件没有放置在栅格的整数倍上，造成整个板卡上面的元件不够整齐。同时设计人员在调整元件的位置时，需要小心翼翼的目测是否对准，很是麻烦。
因此，在设计PCB时，布局时需要将栅格设置成10mil或20mil, 布线时将栅格设置成1mil或2mil, 这样元件摆放就能轻松放置的整齐、规则。
3. 晶振距离BGA微处理器芯片太远，时钟线过孔经过不同的层
上图中， X1为一晶振，为左下方的WLCSP封装的IC提供时钟信号。XC1, XC2为时钟信号，这两个信号要尽可能的短，并且尽量不要过孔，避免造成阻抗不匹配而引起信号反射，使得时钟信号失去完整性。
在进行数字电路和模拟电路的混合布线时，要使芯片能够稳定工作，应重点关注以下情况：
- 首先关注芯片的电源是否稳定，保证电源上的噪声尽可能大小
- 接着关注芯片的时钟是否稳定，时钟线不要出现阻抗突变的现象
- 接着关注芯片的复位信号，应保证复位信号稳定
- 接着关注芯片上的高速模拟小信号以及高速数字信号
- 最后关注芯片上的低速数字信号，这些信号能够走通就行
4. 过孔打到焊盘上
过孔打到焊盘上，容易引起焊锡顺着过孔流到对面引起虚焊。对于小的电阻和电容，焊接时容易引起元件立起来，造成立碑的现象，因此过孔不要打在焊盘上。
对于高密度的封装，如BGA, WLCSP封装，焊盘之间的间距很小，在焊盘之间打孔无法满足工艺要求，这时候就需要在焊盘上打孔，同时电路板需要采用树脂塞孔的工艺，避免过孔中流入焊锡引起虚焊。
虽然一些厂家声称支持在焊盘上打孔，但为了提高成品率，建议在条件允许的情况下，过孔尽可能不要打在焊盘上。
