硬件学习 PAD9.5 day02 原理图绘制中的操作，PCB 封装的制作

1. 原理图中的连线操作

1.1 点击连线按钮

1.2 点击需要连线的地方连接即可

1.3 双击即可停止连线

2. 原理图的总线绘制

2.1 按下总线绘制按钮

2.2 画一条总线

总线名称 = 总线名字 + [ + 起始数字 + ： + 结束数字 + ]

2.3 分线连接总线

注意：原理图的连线的时候连接不到总线的解决办法！！

方法一：可能是由于连接总线分支的时候，线没有放平；连接到总线上时一定要将光标放在分支的水平位置，不能让分支线出现拐点。

3. 原理图输出成PDF 文件

3.1 输出为PDF的选项位置

3.2 设置保存路径

3.3 设置弹出来的窗口

4.logic 网表导入及其错误

4.1 先到 pads layout 软件新建工程

保存路径的设置在之后，

4.2 layout 新建的弹窗（默认即可）

4.3 点击保存按钮，设置保存路径 (不要关掉 layout软件，等下 logic 会与 layout 软件连接)

之后设置保存路径。

假如之前有保存，就到文件 ----》另存为中重新保存一份。

4.4 看到pads logic 界面的工具---》PADS Layout

4.5 设置 PADS Layout 的窗口中的基本设置

4.6 点击 PADS Layout --》设计 -- 》发送网表

4.7 在 PADS 9.5 Layout 里面点击（全局观看）

5. 器件PCB 封装的绘制

5.1 首先打开PADS Layout ，打开库，新建一个封装

5.1.1 打开库

5.1.2 指定相关的库后，点击窗口的封装按钮，之后点击新建

5.2 调整绘制单位

5.2.1 在键盘上输入： umm (调成单位为 mm)

5.2.2 在键盘上输入： um (调成单位为 mil)

5.3 建造一个封装的第一步确定焊盘

5.3.1 确定封装的模型（数据手册）（立创上获取）

器件图形链接：SOP-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL | 嘉立创EDA(专业版) - V2.1.33 (lceda.cn)

5.3.2 确认焊盘数据，形状：长圆形，宽：0.574mm, 高：2.036 mm.

打开绘制焊盘的工具，设置 ---》添加端点按键。

5.3.3 打开设置焊盘的界面

任意模式下，选中焊盘，右键，选择特性

A.设置长宽，宽：0.574mm, 长：2.036 mm.

B. 表贴焊盘无需钻孔，所以钻孔尺寸为0

C. 需要设置的层数有（贴片焊盘）

TOP ( 表面)



       阻焊层Solder Mask Top





        钢网层Paste Mask Top





注意之前的拐角类型，需要填写半径，一般填写宽度的一半！！！

5.4 制作一个封装的第二步调整焊盘的位置

5.4.1 打开调整焊盘位置的界面，选中焊盘--》右键--》特性

5.4.2 调整焊盘的方向

5.4.3 按照数据调整焊盘的位置，（我的数据来自立创的模型）

5.4.4 放置多个器件

选中器件 ---》右键 -》分步与重复

绘画之后

5.4.5 绘画丝印框

绘画器件栏 --》 2D 线

5.4.6 调整丝印框的位置（双击点击线条就行了，弹出窗口设置数据）

5.4.7 把线框设成丝印层

点击上面窗口的父项，然后把边框设置在丝印层

5.4.8 1脚标识

哪个圆是 2D 线按钮 ---》右键 --》圆形 ---》手动点击绘制

圆也要设置到丝印层！！！、

5.4.9 保存！！！