文章目录
- 1、打开DRC
- 2、database check
- 3、检查DRC
- 4、检查多余的线
- 5、其他需要注意的点
- a.检查差分线、等长线是否已调好
- b.注意检查晶振、电感等元件上/下方是否其他线经过(一般不允许线经过)
- c.打开place_bound_top/bottom 检查元件是否超过这个允许范围
- d. 电源布局以及电源线检查
- e.检查丝印
1、打开DRC
如图②所示的三项全都打开
2、database check
3、检查DRC
查看DRC有没有什么错误提示,根据提示进行修改
4、检查多余的线
根据下图2 多多余的线进行定位,并删除,避免产生天线效应
5、其他需要注意的点
a.检查差分线、等长线是否已调好
b.注意检查晶振、电感等元件上/下方是否其他线经过(一般不允许线经过)
打开ADT/ADB,然后依次打开每层走线层检查,若有线经过,需做调整使其绕过晶振。
c.打开place_bound_top/bottom 检查元件是否超过这个允许范围
主要查看 主要芯片以及易发热元件(主要为电源部分)周围的元件是否放得太靠近了(发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布)
d. 电源布局以及电源线检查
电源线要够宽,如果可以尽可能铺铜,电源下方也尽可能不走线
e.检查丝印
丝印最多两个方向,摆放整齐,值得注意的是:避免丝印遮盖焊盘,尤其注意芯片的Pin 1 的标识,容易遮盖其周围元件焊盘。
暂时想到那么多了,刚刚好像想到一点但是又忘了,什么时候想起来再补充吧