http://www.elecfans.com/d/671198.html 国内芯片产业链及主要厂商梳理,芯片的各个细分领域龙头有哪些呢？
1.芯片设计
1.1 芯片设计软件-EDA
verilog
HDL/传统原理图输入法 关系
HDL和传统原理图输入法的关系就好比高级语言与汇编语言的关系
参考：http://www.52rd.com/bbs/Archive_Thread.asp?SID=98539&TID=2 verilog HDL和VHDL的区别！
参考：https://blog.csdn.net/qq_34322603/article/details/75276415 对指令集的一点理解
1.2 细分产业芯片设计
CPU/GPU
存储等
2.芯片制造
2.1 原材料
2.1.1 氧化硅->多晶硅>单晶硅柱->硅晶圆片
如何制作硅晶圆？
纯化：加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成98%以上的纯度硅，采西门子制程进一步纯化，高纯度多晶硅；
拉晶：融化高纯度多晶硅形成液态硅，以单晶的硅种和液体表面接触，一边旋转一边拉，形成单晶硅柱；
单硅晶柱尺寸：8寸，12寸，表面经过处理并切成薄圆片后的直径，尺寸越大，难度越高；
切片：钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，晶片再经由抛光形成芯片所需要的硅晶圆片。
参考：http://www.360doc.com/content/18/0525/17/36743738_756983364.shtml 全球十六大硅晶圆生产厂商
2.1.1 硅晶圆生产厂商
日本信越和胜高这两家生产的大尺寸硅晶圆片（200/300毫米）占全球70%，形成绝对垄断和极高的技术壁垒。
晶圆片越大，一次核心越多，废弃的比例越小能降低成本。
2.2 制造装备
ASML，cannon等
2.3 晶圆代工
TSMC
