01、产品概述

FACE-ZUSSD-C多核SOC设计开发平台是FACE系列的新产品。FACE-ZUSSD-C搭载有16nm工艺的ZYNQ UltraScale+系列主器件ZU19EG。该主器件具有丰富的FPGA可编程逻辑资源，同时其内嵌有四核ARM CortexA53，双核ARM CortexR5以及Mali400 GPU。

平台板载有丰富计算资源的同时还具备有非常丰富的外设接口：QSFP28、FMC、FMC+、SD、USB、以太网等；并且板卡搭载有4个U.2 NVME SSD接口，适用于高速数据存储方面的应用需求。

FACE-ZUSSD-C

02、主要规格

FACE-ZUSSD-C平台

• 搭载FPGA主器件为：XCZU19EG

ZYNQ UltraScale+ XCZU19EG

• 内存：DDR4 4GB 64bit 2400MT/s

ZU器件PS侧接口主要外设

• 配置存储：Dual QSPI Flash 

• SD卡接口、以太网接口

• USB接口、USB-UART接口

ZU器件PL侧接口主要外设

• 内存：2组DDR4，每组4GB 64bit 2666MT/s

• QSFP28接口2个（4lane/port 32.75Gbps/lane）

• FMC-HPC扩展连接器1个

• FMC+扩展连接器1个

• U.2 NVME SSD接口（PCIe Gen3x4）4个

• SI5345可配置时钟源

• USB-JTAG接口

  冷却

• 标准：主动散热

  功率

• 板载大功率电源 up to 100W

  板卡外形

• 通用版型

03、芯片资源

• FACE-ZUSSD-B平台搭载了Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU19EG MPSoC，集成强大的处理器系统（PS）和大规模可编程逻辑（PL）。

• Zynq UltraScale+ MPSoC处理器系统具有三个主要的处理单元：

1. Cortex-A53应用程序处理单元（APU）——基于Arm v8架构的64位四核CPU

2. Cortex-R5实时处理单元（RPU）——基于Arm v7架构的32位双实时处理单元，带有专用的紧密耦合存储器（TCM）

3. ARM Mali™-400 MP2（GPU）——带有像素和几何处理器以及64 KB L2缓存的图形处理单元

• Zynq UltraScale+ MPSoC处理器系统具有四个高速串行I/O（HSSIO）接口，并支持多种高速接口协议：

1. 符合PCI Express 2.1规范的集成块

2. SATA 3.1接口

3. DisplayPort接口，可支持4Kx2K分辨率

4. USB3.0接口，支持5Gb/s线速率

5. 串行GMII接口，支持1Gb/s速率

04、主要参考设计

• DDR4测试工程

• IBERT测试工程

• Linux操作系统参考设计

• SI5345时钟配置工程

• NVME FPGA加速器IP（选配）

• NVME SSD RAID0高速存储参考设计（选配）

来源：阿吉毕