【IC前端虚拟项目】数据搬运指令处理模块前端实现虚拟项目说明-CSDN博客

截止目前，所有的子模块编码均宣告完成，接下来就是封装顶层的时刻了。我自己规划和集成顶层一般有一个习惯，就是在top层下面封装core层和其他模块，比如mvu的top层下例化了mvu_reg和mvu_core两个模块，而mvu_core下面是前三篇文章中所阐明的模块：inst_buffer、read_path和write_path。

为什么要规划两层而不是一层呢？这是我的习惯或者说是学习到的经验吧，主要有两个考虑：

1.把专用功能的IP和通用功能模块隔开，core内只集成专用IP，而诸如异步FIFO、CRG、PLL等通用功能模块则放置于更上层，这样core是非常“干净”的；

2.区分时钟域和复位域，保证core层是独立的时钟复位不需要糅杂太多的其他的考虑，比如本设计中，如果加入了配置寄存器快速复位，那么mvu_reg和mvu_core的复位域就必然不同了；

所以在工程中可以看到，inst_buffer、read_path和write_path优先继承为mvu_core，mvu_core只会出现三类接口：时钟复位、功能接口（inst/axi）和寄存器配置接